HBM(高频宽记忆体)

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十大芯片厂,三年来首次
半导体行业观察· 2025-08-06 02:00
全球半导体设备投资趋势 - AI需求推动全球10大半导体厂2025年度设备投资额预计年增7%至1,350亿美元 为3年来首度增长 [2] - 台积电2025年将有9座工厂动工/投产 投资额预估380亿~420亿美元 年增3成 [2] - 美光将扩大AI用HBM投资 投资额预估暴增7成至140亿美元 [2] - SK海力士增加韩国工厂投资 英特尔设备投资额缩减3成 三星电子抑制韩国国内投资 [2] - 意法半导体和英飞凌因电动车功率半导体供应过剩 设备投资额萎缩 [3] - 中芯国际设备投资额将达破纪录75亿美元 中国未来3年制造设备投资超1,000亿美元 [3] 半导体市场前景 - AMD预估2030年AI半导体市场规模达5,000亿美元 为2025年的3倍以上 [3] - WSTS预测2025年全球半导体销售额年增11.2%至7,008.74亿美元 首破7,000亿美元大关 [3] - 2026年全球半导体销售额预估年增8.5%至7,607亿美元 续创历史新高 [4] 行业技术发展 - HBM(高频宽记忆体)成为美光 SK海力士等公司的重点投资方向 [2] - 边缘AI应用领域扩大 带动电子机器搭载半导体金额增加 [4]