光互联技术演进路线 - 光互联技术从可插拔光模块(DPO/LPO)演进至近封装/板载光学(NPO/OBO)再到共封装光学(CPO)最终到3D共封装光学(3D CPO) 单芯片带宽实现指数级提升[1] - 3D CPO比现有互连方式能再提高1～2个数量级互连带宽 很可能在五年内实现[3] - 光互联相比电互联如同轨道交通对比公路交通 光互联已存在20多年 光纤广泛应用到长距离通信领域[3] 超节点技术发展 - 英伟达GB200 NVL72超节点(72张GPU互联)吞吐量比非超节点传统方式提升3倍以上[2] - 超节点扩大规模有两条路径:采用高电机柜放入更多GPU 或使用多机柜让GPU直接"出光"具备跨机柜互连能力[2] - 国内匹配英伟达NVL72超节点计算能力需要500张国产GPU[2] 曦智科技光互连解决方案 - 推出光跃LightSphere X分布式OCS全光互连芯片及超节点解决方案 荣获2025 WAIC"SAIL奖"[4] - 采用光互连技术通过增加机柜数量构建超节点 突破传统互连方式物理限制 支持万卡级弹性扩展[5] - 全球首创分布式光交换技术 实现超节点规模和拓扑灵活切换 不受协议限制 突破核心器件和供应链瓶颈[5] - 单位互连成本仅为NVL72的31% GPU冗余率比NVL72和TPUv4低一个数量级 模型算力利用率最高提升3.37倍[5] - 目标在年内落地万卡集群 已在上海仪电落地数千卡全光直联超节点[5] 行业现状与挑战 - 国内GPU行业多个玩家(摩尔线程 壁仞科技 燧原科技 沐曦股份)已在IPO路上[3] - 无法把多个厂商GPU通过同一种交换芯片互连 每个GPU都需定制交换芯片覆盖互连协议[3] - 光互连能力和光芯片能力不受限制 与底层芯片制程无关[2]