合作内容 - 爱立信与软银达成新的商业协议，涵盖4G和5G网络产品及解决方案，爱立信被选为软银网络的无线电设备供应商之一 [1] - 爱立信将为软银在北海道、东北、关东、北陆、东海及部分关西地区增强网络 [1] - 合作涉及低、中、高频段频谱，爱立信将协助软银扩展5G独立组网覆盖并支持AI驱动的自动化和运营效率提升 [2] 技术细节 - 爱立信将提供最新无线接入网（RAN）产品，包括Massive MIMO AIR 3255，能耗比前代降低35% [4] - 还将提供高能效、大容量、超宽频的AIR 6476设备 [4] - 爱立信将供应最新一代RAN Compute（基带），优化实时AI执行，提升用户体验、覆盖、移动性和频谱效率，同时降低能耗 [5] - RAN Compute采用爱立信硅芯片及多核架构（EMCA），增强数据存储和并行处理能力，实现基带实时AI执行 [6] 战略目标 - 软银计划通过5G独立组网部署和AI应用提升网络质量，为企业及消费者用户提供卓越体验 [3] - 爱立信将支持软银实现数字化领导力目标，助力日本达成更广泛的数字经济目标 [3] - 软银正整合AI与无线接入网（AI-RAN），旨在成为下一代社会基础设施提供商 [8] 公司背景 - 爱立信为全球数十亿人提供高性能网络连接，拥有近150年通信技术研发经验 [8] - 软银在日本及全球运营电信和IT业务，推进“超越运营商”战略，布局5G/6G、物联网、数字孪生及非地面网络（NTN）解决方案 [8]