公司技术成果与展会亮相 - 公司在首届全球智能机械与电子产品博览会（AIE博览会）上，全面展示了其在GCP（玻璃基电路板）、CPI（透明聚酰亚胺）膜材、Mini/Micro LED、CPO光电共封、射频器件、先进封装及柔性航天材料等领域的技术布局[1] - 公司自主研发的CPI薄膜因其高透明、耐高温、柔韧可折叠等前沿技术属性，在展会中吸引了大量关注[3] 商业航天领域突破与市场前景 - 公司已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品的交付及在轨应用，标志着其在商业航天领域取得重要突破[4] - 政策层面，“十五五”规划建议提出加快建设“航天强国”，国家航天局设立商业航天司并印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》，计划在2027年基本实现商业航天高质量发展[4] - 市场层面，浙商证券预测2025年全球商业航天市场规模将突破7000亿美元，国内市场规模可达2.8万亿元；华西证券指出，我国商业航天市场规模从2015年约0.38万亿元增长至2024年2.3万亿元，年均复合增长率约22%，若按25%增速计算，2030年市场规模有望逼近10万亿元[4] - 公司凭借在柔性航天材料上的领先突破，为其参与并受益于商业航天产业的爆发式增长奠定了基础[5] 新型显示领域进展与产能建设 - 公司投资6.28亿元在成都高新区打造AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，核心是建设全球首批、国内首条8.6代AMOLED玻璃基光刻蚀精加工产线[6] - 该项目首台设备已于11月26日进场，产线即将进入设备调试阶段，预计2026年1月中旬开启全自动蚀刻ECI产线的试运行和产品开发[7] - AMOLED正加速渗透至智能手机、笔电、车载显示等市场，全球面板厂开启了8代OLED面板产线新一轮资本投入，包括三星、京东方、TCL华星、维信诺等4家企业均宣告及在建8代OLED产线，行业总投资额超过1700亿元[9] - 公司自主研发的ECI技术实现AMOLED玻璃基薄化、切割、丝印工艺一体化，成为8代OLED产业的核心配套工艺，且公司是京东方第8.6代AMOLED面板生产线玻璃减薄工艺的唯一供应商[9] - 项目投用后，将与即将投产的京东方B16项目形成产业链对接，有望巩固公司在光电玻璃精加工领域的领先地位并开辟新利润增长点[9] 核心技术积淀与多元化业务拓展 - 公司历经16年深耕，在玻璃基板薄化、切割、磁控溅射镀膜等工艺领域形成核心优势，并以玻璃基镀铜金属化、TGV巨量通孔等工艺为支点，将业务拓展至Mini/Micro LED、半导体封装、CPI/PI膜材等新兴领域[10] - 公司是全球极少数拥有GCP全制程工艺能力和制备装备的企业，其全资子公司江西德虹生产的GCP及显示模组已在2304以上分区Mini LED背光显示器产品中实现量产商用[10] - 公司子公司湖北通格微的TGV玻璃智能化产线已具备量产供给能力，其玻璃基TGV线路板产品正与多个知名客户开展送样验证，并与北极雄芯达成全玻璃多层堆叠AI芯片研发战略合作[10] 公司战略与未来展望 - 公司展示了从芯片互连到极致显示再到太空柔性材料的完整技术版图，依托玻璃基技术构建起横跨半导体、新型显示、人工智能、商业航天等战略新兴产业的平台化能力[12] - 公司创始人表示，AIE博览会契合公司的研发需求与“走出去”战略，公司将借助平台与全球客户建立更多合作连接，推动显示与泛半导体行业发展[12] - 随着下游应用市场持续爆发，公司有望凭借深厚技术壁垒与前瞻产业布局实现持续增长[12]