公司与台积电合作扩展 - 公司与台积电(TSMC)扩大长期合作，加速先进节点和3D-IC技术的硅片开发时间，涵盖N2P、N3和N5工艺技术 [1] - 合作内容包括认证设计流程、硅验证IP及持续技术协作，支持台积电N2P、A16节点，并为A14节点提供路径 [2] - 公司深化对台积电3DFabric技术的支持，扩展工具认证至N3C工艺，并基于N3P设计解决方案 [2] AI驱动设计与工具认证 - 公司提供AI驱动的设计解决方案，覆盖chiplet、SoC、先进封装及3D-IC，作为台积电N2P、N3和N5平台的关键IP提供商 [2] - 数字、定制/模拟及热分析工具已获N2P和A16节点认证，并集成大语言模型(LLM)以提升未来节点的自动化与效率 [3] - 公司推出行业首款DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，基于台积电N3工艺节点，满足AI、ML、HPC及企业数据处理需求 [8] 3D-IC技术与IP组合 - 公司为台积电3DFabric提供完整chiplet设计与封装方案，扩展AI训练应用的IP组合，包括HBM3E 9.6G(N5/N4P)、预硅HBM3E 10.4G(N3P)及UCIe 16G N3P解决方案 [4] - Integrity 3D-IC平台增强结果质量(QoR)，支持3Dblox参考流程、芯片-封装协同设计及多物理场分析，新增AI驱动的规划与优化功能 [5] - Sigrity X技术与Clarity 3D求解器集成，实现3Dblox信号与电源完整性(SIPI)合规自动化，简化UCIe和HBM通道的S参数提取与时域分析 [6] 先进节点与技术创新 - 公司通过Virtuoso Studio平台简化模拟/RF设计迁移，加速先进及RF节点开发，并支持台积电紧凑通用光子引擎(COUPE)及GPU加速的云端设计流程 [7] - EMX Planar 3D求解器已获N3节点认证，并正在进行N2P认证以满足先进节点IC需求 [6] 行业表现与对比 - 公司股票在过去6个月上涨11.5%，同期Zacks计算机-软件行业下跌8.4% [9] - 行业其他表现优异股票包括ACI Worldwide(ACIW，Zacks排名1，过去一年涨58.2%)、SAP SE(SAP，Zacks排名1，过去一年涨46.9%)及Dassault Systemes(DASTY，Zacks排名2，过去6个月涨6.4%) [11][12][13][14]

财报预期 - 公司预计2025年第一季度营收为12.3-12.5亿美元 非GAAP每股收益为1.46-1.52美元[2] - Zacks共识预期营收12.4亿美元(同比增长22.7%) 每股收益1.49美元(同比增长27.4%)[1] 历史表现 - 过去四个季度每股收益均超预期 平均超出幅度达6.2%[3] - 过去一年股价下跌0.2% 表现优于计算机软件行业下跌3.9% 但逊于标普500上涨5.5%和计算机技术板块上涨1.2%[3] 业务驱动因素 - AI超循环进入新阶段 生成式AI、代理AI和物理AI推动计算需求指数级增长[5] - 数据中心和汽车领域设计活动强劲 客户大幅增加AI驱动自动化研发预算[4] - 与高通、英伟达在AI训练和推理设计方面合作 扩大与台积电、英特尔和Arm的合作伙伴关系[5] 产品表现 - CadenceAI产品组合包括Cerebrus、Verisium AI、Sim AI和Allegro X AI获得快速采用[6] - 核心EDA业务(定制IC、数字IC和功能验证)受益于新硬件系统需求[7] - 系统设计与分析部门预计营收1.825亿美元(同比增长50.7%) IP业务部门预计营收1.496亿美元(同比增长23.6%)[9][10] 技术进展 - 推出业界首款DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP解决方案 基于台积电N3工艺节点[11] - 收购Arm的Artisan基础IP业务 包括标准单元库、内存编译器和通用I/O[12] 行业环境 - 全球宏观经济不确定性持续 EDA领域竞争激烈和通胀问题仍存担忧[10]

Cadence Design Systems, Inc. (CDNS) recently launched the industry's first DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 memory IP system solution, designed on the advanced TSMC N3 process node. This leading-edge memory solution is poised to address the skyrocketing demand for memory bandwidth fueled by the explosion of artificial intelligence (AI), machine learning (ML), high-performance computing (HPC) and enterprise data processing workloads. Delivering a robust 12.8Gbps data rate, it effectively doubles the bandwidth of st ...