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半导体、半导体资本设备及芯片设计软件(EDA)-2026 及长期展望- Semiconductor, Semiconductor Capital Equipment, and Chip Design Software (EDA)_IP 2026 and Long-Term Outlook
2025-12-20 09:54
涉及的行业与公司 * **行业**:半导体、半导体资本设备、芯片设计软件/知识产权[1] * **覆盖公司**:英特尔、英伟达、超微半导体、美光科技、西部数据、美满电子科技、博通、亚德诺半导体、迈威尔科技、思佳讯、科沃、芯科实验室、新思科技、德州仪器、恩智浦半导体、微芯科技、安森美、威世、迈拓科技、格芯、安靠、应用材料、拉姆研究、科磊、万机仪器、安谋、铿腾电子、新思科技、Astera Labs等[4] 核心观点与论据 * **行业长期表现优异**:半导体、半导体设备及芯片设计软件股票在过去1年、3年、5年、10年、15年、20年均跑赢市场[5][7] * 过去12年经历了四个完整的半导体周期[5] * 1年期年化回报率:SOX指数29%,半导体设备22%,芯片设计软件-1%,标普500指数5%[7] * **行业增长驱动力强劲**: * 半导体是科技领域所有创新的基础,应用设备智能化推动半导体价值含量提升[9] * 新驱动力涌现:云数据中心、电动汽车、物联网、人工智能/深度学习[9] * 行业周期性降低:终端市场多元化及供应增长自律性增强[9] * 行业整合推动多元化、研发规模扩大及盈利能力提升[9] * **2026年展望积极**: * 初步预测2026年半导体行业收入增长10-15%,晶圆厂设备支出增长10-12%,软件收入增长10-15%[11] * 2025年约75%覆盖公司的盈利预期获上修,远高于2024年的约40%[11][12] * 库存水平已从2023年峰值显著下降,正接近“正常化”水平[20][22] * **人工智能是核心增长引擎**: * AI模型复杂度提升,驱动计算需求增长[28] * AI芯片出货量在2022-2027年间年复合增长率预计超过58%[28] * 定制AI芯片在2028年将占XPU总出货量的50%以上,目前为35-40%[28] * 云/超大规模数据中心资本支出预计在2026年同比增长50%,且存在进一步上修潜力[32] * **定制芯片市场复苏**: * 大型原始设备制造商、云服务商和超大规模企业寻求芯片级差异化,推动定制ASIC需求[35] * 数字定制ASIC市场是约300亿美元/年的机会,年复合增长率超过30%[35] * 博通和迈威尔科技是该市场主导者,分别占据高端ASIC市场55-60%和13-15%的份额[35] * **半导体资本设备支出增长**: * 预计2026年晶圆厂设备支出增长10-12%[71] * 资本密集度因下一代制造技术(如GAA、高层数3D NAND、先进封装)而上升[71][74] * 晶圆厂设备支出强度从2013年的9%上升至2025年预计的15%[73][74] * **芯片设计软件行业具防御性**: * 新思科技和铿腾电子主导核心EDA市场,合计份额超过70%[77][79] * EDA软件与半导体研发预算挂钩,后者在行业下行期通常不会被削减[79][83] * 过去12年,在四次半导体下行周期中,EDA收入每年都保持增长[83] * 预计新思科技和铿腾电子收入年复合增长率维持在10-15%[79][83] 其他重要内容 * **关键风险**:地缘政治不确定性、潜在的全球关税以及更多的出口限制,是2026年行业复苏的主要风险,可能导致股价进一步波动[11] * **首选股票**: * 大盘股:超配博通、亚德诺半导体、迈威尔科技、美光科技、科磊、新思科技;同时看好超配英伟达、应用材料、拉姆研究、西部数据[11] * 中小盘股:超配Astera Labs、迈拓科技[11] * **特定领域复苏**: * 模拟芯片:收入在2024年末转为同比增长并持续逐步改善[15] * 微控制器:收入在2024年7月转为同比增长,比模拟芯片晚6-9个月,周期性指标改善[16] * **营收与每股收益上行分析**:基于对近期宣布的OpenAI容量协议的分析,预计博通、超微半导体、英伟达在2027年的每股收益分别有25-35%、15-20%、10-15%的上行空间[33] * **博通与迈威尔科技的竞争优势**:市场可能低估了其在芯片设计诀窍、先进封装知识、IP组合以及计算/网络/内存/存储专业知识方面的优势,客户转向自有工具模式面临挑战[48][49] * **内存市场前景**: * DRAM位需求预计同比增长约25%,受强劲AI服务器需求和库存正常化推动[106] * NAND位需求预计也同比增长约25%,主要由企业级固态硬盘推动[106] * 内存基本面改善,尤其利好超配评级的美光科技[106] * **科磊作为设备股首选**:因其在过程控制市场的领导地位(57%份额)、领先的逻辑/代工业务敞口、过程控制强度提升以及最佳的利润率[76]
摩根大通半导体行业报告-J.P. Morgan Semiconductors
摩根· 2025-08-26 13:23
好的,我将为您分析这份半导体行业研究报告并总结关键要点。 行业投资评级 - 报告对半导体行业持积极看法,认为半导体/半导体设备/EDA股票在未来几年将继续跑赢市场 [3][6][10] 核心观点 - 半导体行业是科技领域所有创新的基础构建块,2025年行业规模达6800亿美元,年增长率为7-8% [10] - 人工智能驱动的定制芯片(ASIC)市场正在加速增长,2025年市场规模达300亿美元,年增长率超过30% [18] - 行业周期性降低,由终端市场多元化和 disciplined 供应增长驱动 [10] - 预计2025年半导体行业收入持平至增长5%,晶圆厂设备支出持平,软件增长10-15% [11] 行业表现分析 - 半导体指数过去3年、5年、10年、15年和20年的年化回报率分别为29%、23%、24%、20%和13%,显著跑赢标普500指数 [7] - 半导体设备板块年化回报率达30%、30%、32%、24%和15% [7] - 芯片设计软件(EDA)年化回报率达20%、24%、30%、26%和18% [7] 关键驱动因素 - 新半导体驱动因素出现:云数据中心、电动汽车、物联网、人工智能/深度学习 [10] - 行业整合(M&A)推动多元化、研发规模扩大以及盈利能力和资本回报提升 [10] - 盈利修正趋势改善,约80%的覆盖半导体/半导体设备公司在最近财报季出现正面修正 [11] 重点公司分析 - 大型股首选:超配AVGO、ADI、MRVL、KLAC、SNPS、CDNS,同时看好NVDA、AMAT、LRCX、MU、WDC [11] - 中小型股首选:超配ALAB、MTSI [11] - Broadcom在高端ASIC市场占有55-60%份额,预计2025年AI收入将超过200亿美元(增长60%) [18] - Marvell在高端ASIC市场占有13-15%份额,去年AI网络/ASIC收入约18亿美元(增长3倍) [18] 定制芯片(ASIC)市场机会 - 大型OEM/云服务提供商/超大规模企业寻求差异化、更好性能、更低功耗和总体拥有成本 [18] - 数字定制ASIC市场年规模约300亿美元,增长超过30% [18] - 主要应用包括云/超大规模ASIC(AI处理器、智能网卡、安全/视频处理器、网络/存储加速)和电信/服务提供商设备 [18] 扩展网络机会 - 扩展网络市场规模预计到2029年将达到近250亿美元 [39] - 所需扩展交换芯片数量将是扩展交换芯片的2到4倍 [39] - Broadcom、Marvell、Astera Labs和Nvidia都将从扩展网络的增量SAM机会中受益 [39] 技术发展趋势 - 领先边缘芯片设计启动激增 [16] - 客户基础扩大推动对领先边缘代工/逻辑和先进DRAM/HBM的强劲需求 [16] - 2nm/3nm/5nm小芯片架构发展,每芯片50-1000亿+晶体管 [20] - 先进封装(HBM 3/4, 2.5/3D SOIC)和共封装光电(CPO)技术发展 [20] 市场前景与风险 - 积极的周期性复苏趋势持续,但预计关税和贸易相关动态将导致2025年下半年/2026年前景减弱 [12] - 地缘政治不确定性风险增加、全球关税潜在可能性和更多出口限制可能抑制2025年复苏情况 [11]
摩根士丹利:Marvell-关于一场积极向好的人工智能定制芯片线上研讨会的思考
摩根· 2025-06-23 02:10
报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力(Attractive),股票评级为持股观望(Equal - weight),目标价格为73美元,2025年6月17日收盘价为69.99美元 [5] 报告的核心观点 - 报告认为Marvell是快速增长的定制AI总可寻址市场(TAM)的受益者,虽对其部分目标和观点持保留态度,但认可其长期前景,维持持股观望评级,认为短期内股价会上涨 [3][8][20] 根据相关目录分别进行总结 市场机会与目标 - Marvell目标是到2028财年实现约190亿美元的AI数据中心收入,其中110亿美元来自XPU计算/附加业务,数据中心TAM增至940亿美元,比去年AI日增长26%,预计到2025财年定制XPU和“定制XPU附加”业务达554亿美元 [3] - 新数据中心TAM为940亿美元,Marvell目标占20%份额,最终超50%的数据中心收入来自定制业务 [8] 项目进展与潜力 - 宣布两个新的XPU计算项目和四个面向新兴超大规模客户的XPU附加插槽,定制硅片总中标插槽达18个,定制管道有超50个项目,潜在终身收入达750亿美元 [8][10] - MSFT Maia项目进展顺利,有信心在AWS Trainium3项目中至少获得一个XPU附加插槽 [8] 竞争与风险 - Marvell虽有技术能力,但在XPU领域并非独家,AVGO、AMD等也有世界级半导体能力,且AVGO服务相关市场历史更久 [11] - 对Marvell重申的25%定制硅片份额目标持保守态度,认为定制硅片在AI领域的成功率参差不齐,不应假定每个AI项目都能成功 [12] 市场趋势与观点 - 认为AI工作负载碎片化和多样化的观点虽有可能,但目前推理和训练工作负载似乎都倾向于使用性能最高的硅片 [13] 股票分析与展望 - Marvell是AI基础设施的关键推动者,虽近期市场情绪消极,但新机会有推动股价上涨的潜力,更看好其光学业务的增长潜力 [18] - 认为增长比更高的预测更重要,此前分析师日常过度承诺,投资者期待增长潜力转化为实际增长,因风险回报在其他股票(如NVDA和AVGO)上更有利,所以维持持股观望评级,但此次活动短期内仍会推动股价上涨 [20] 财务数据 | 指标 | 2025 | 2026e | 2027e | 2028e | | --- | --- | --- | --- | --- | | GAAP收入(百万美元) | 5767 | 8204 | 9310 | 10141 | | MW毛利率(%) | 60.2 | 58.9 | 57.9 | 57.7 | | MW每股收益(美元) | 0.49 | 2.15 | 2.28 | 2.59 | | 库存(百万美元) | 1030 | 1239 | 1381 | 1463 | | DOI | 111.0 | 110.1 | 108.0 | 105.9 | [37] 其他公司相关 - 对Broadcom估值为2026财年ModelWare每股收益的40倍,与AI相关同行倍数一致;对NVIDIA估值约为2025财年MW每股收益的28倍,与大型AI同行AVGO大致相符,且在该领域有溢价 [43][44] - 列出了Broadcom和NVIDIA股价上涨和下跌的风险因素 [45][46]