Wolfspeed的陨落 - 技术迭代停滞与成本失控：长期依赖6英寸晶圆技术，8英寸量产计划因良率不足陷入僵局，而中国企业已实现8英寸衬底小批量出货，良率突破，并将6英寸衬底价格压低至国际水平的30% [3] - 供应链脆弱性暴露：关键原材料依赖中国供应，2025年中国对美加征34%关税推高生产成本，美国《芯片法案》补贴悬而未决导致50亿美元工厂扩建计划资金链断裂 [4] - 市场失守与财务崩塌：中国新能源汽车市场占全球SiC需求70%，Wolfspeed因价格劣势被排除在外，2024年净亏损6亿美元，负债超50亿美元，关闭工厂并裁员25% [5] 中国碳化硅的崛起密码 - 技术自主：通过改进平面工艺将比导通电阻降低，保持栅氧厚度50nm，实施HTGB测试3000小时无失效，产品通过AEC-Q101车规认证 [10] - 垂直整合：IDM模式覆盖芯片设计、晶圆流片到模块封装全链条，车规级SiC模块获20家整车厂60多个车型定点 [11] - 应用生态协同：B3M系列模块提升系统效率，高温性能优秀，集成驱动芯片和热仿真服务降低客户系统设计门槛，推动光伏、储能等场景渗透 [12] 全球格局重构 - 专利突围与标准输出：2025年Q1中国SiC专利申请量占比达35%，为技术标准国际化奠定基础 [18] - 供应链重组与区域扩张：通过收购欧洲封装厂、建立东南亚制造中心构建"本地化+全球化"网络 [19] - 成本碾压与市场壁垒：中国6英寸衬底价格较国际水平低50%-70%，8英寸产线使单位芯片成本再降8%，美系SiC厂商在华市场份额从2022年65%骤降至2025年18% [20] 挑战与未来 - 技术短板：3300V以上高压市场仍依赖进口 [28] - 供应链风险：高温离子注入机等设备80%依赖进口，存在断链隐患 [28] - 国际围堵：欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发试图绕开中国主导的技术路线 [29]