The event commenced with a welcome address by Hyundai Mobis President Lee Gyu-suk, followed by presentations and discussions on various topics including 'The Necessity of Establishing a Korean Automotive Semiconductor Ecosystem', 'Strategies for Localizing Core Mobility Semiconductors', and 'Technical Direction for Building a Collaborative Framework'. "We are securing independent semiconductor design capabilities while pursuing joint development with fabless companies and design houses, and expanding cooper ...

认证成就 - 公司获得ISO 26262功能安全最高等级认证 覆盖从半导体设计到质量验证的全研发流程[1][3] - 同时获得汽车安全完整性等级ASIL最高D级认证 要求可靠性达99%以上[4] - 认证由德国Exida机构颁发 证明公司半导体设计能力和技术稳定性获权威外部机构认可[3][5] 量产计划 - 2025年将量产16种自研半导体 总产量超过2000万颗[6][8] - 量产产品包括ASIL-D级安全气囊集成芯片、新能源车功率芯片、电机控制集成芯片及AVN电子部件功率芯片[8] - 量产依托2021年收购现代Autron获得的行业领先研发环境[5] 技术研发 - 加速研发11种下一代半导体 包括电池管理系统芯片、车灯芯片、通信芯片及网络SoC芯片 计划三年内完成[9] - 与本土设计公司Global Technologies共建联合实验室 已开发出新一代智能环境照明半导体[12] - 与Dongwoon Anatech合作完成集成驱动半导体开发 进入量产阶段[12] 生态建设 - 积极与国内外合作伙伴分享功能安全认证经验技术 主导扩展韩国汽车半导体生态系统[2][10] - 强化与本土晶圆代工厂合作 范围涵盖工艺优化等领域[13] - 加强与设计服务公司、半导体封装企业及专业设计分析验证机构的合作[13] 竞争力影响 - 认证将提升自研半导体及控制器的竞争力 增强全球汽车零部件供应合同获取能力[6] - 半导体标准化认证成为客户选择供应商的重要依据[6] - 公司在汽车传感器、ECU传感器融合及安全控制软件领域具有显著技术优势[14]