合作概述 - Lam Research Corp (纳斯达克: LRCX) 与 JSR Corporation 宣布达成一项非排他性的交叉许可与合作协议，旨在推进先进半导体制造 [1] - 合作重点包括用于极紫外光刻的干性光刻胶技术以及下一代原子层刻蚀和沉积工艺材料 [1] - 合作旨在加速行业向下一代图形化技术过渡，并支持芯片制造商在人工智能时代扩展规模 [1][3] 合作技术与能力整合 - 合作结合了JSR集团创新的半导体材料（包括金属氧化物解决方案）与Lam在沉积、刻蚀和EUV图形化方面的深厚能力 [2] - 双方将整合JSR/Inpria的图形化光刻胶和薄膜与Lam的刻蚀和干性光刻胶沉积技术 [3] - 合作将利用JSR近期对Yamanaka Hutech Corporation的收购，共同探索用于先进原子层沉积和刻蚀解决方案的新型前驱体材料和工艺 [3] 合作研发重点领域 - 研发领域包括金属氧化物光刻胶、用于先进节点的高数值孔径EUV图形化以及其他用于下一代图形化的先进薄膜 [3] - 合作将推动新的低数值孔径和高数值孔径EUV图形化材料、金属氧化物光刻胶，并扩大对Aether干性光刻胶技术的获取 [4] - 目标是为EUV光刻（包括高数值孔径）加速解决方案，并支持行业为新的AI时代高效扩展规模 [4] 合作背景与法律事项 - Lam和Inpria已同意撤销双方在特拉华州地区法院的Inpria诉Lam Research案（案件号1:22cv01359）中的所有索赔以及相关的双方复审程序 [4] - JSR于2021年收购Inpria Corporation以获得EUV金属氧化物光刻胶，并于2024年8月新增Yamanaka Hutech以获得高纯度CVD/ALD前驱体 [6]