文章核心观点 - 谷歌TPUv7的推出标志着AI算力硬件架构的异构与重塑 有望驱动PCB、液冷、电源等算力硬件市场规模量价齐升[1] - 根据中金测算 从整体GPU+ASICs采购需求来看 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元、183.9亿美元[1][3] 谷歌TPU架构演进与TPUv7硬件特点 - 谷歌TPU自2016年v1发布以来已历经十年架构演进 从推理专用发展至近万卡集群的训练芯片 并引入了OCS光交换架构及HBM高带宽存储[2] - TPUv7采用了双芯粒封装架构 在超大规模集群下线性加速比显著提升[2] - TPUv7在托盘架构上包含16个标准化计算托盘 每个托盘承载4颗TPU芯片[3] - TPUv7采用+/-400V高压直流方案供电 服务器散热采用100%液冷架构 使用大冷板设计覆盖4颗TPU及VRM[3] - TPUv7集群最大支持144个机架互联 即9216个TPU芯片集群[3] TPUv7硬件价值量拆解与市场规模预测 - 中金对谷歌TPUv7单机柜方案价值量进行拆解 其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆价值量分别为5.44万美元、4万美元、7万美元、7.1万美元、0.4万美元 合计约73万美元[3] - 随着TPU出货量增长及产品结构迭代 硬件端需求有望增长 驱动PCB、液冷、电源芯片市场规模量价齐升[3] - 按谷歌采购口径测算 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到36.9亿美元、60.6亿美元、31亿美元[3] - 从整体GPU+ASICs采购需求来看 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元、183.9亿美元[1][3] 建议关注的相关公司 - 研报建议关注深南电路、生益科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、鸿腾精密、蔚蓝锂芯等公司[1]