2nm节点，就是最新的战场。 台积电、三星和英特尔卯足了劲冲击2nm制程。台积电凭借技术优势领跑，三星试图追赶，英特尔想 要重回巅峰。而苹果、高通、联发科和AMD等芯片巨头早已疯狂预定产能，每一张订单都价值数十 亿美元。 这场竞争的胜负，将决定未来几年全球半导体产业的话语权。 半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯 片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破，都意味着行业格局 的重新洗牌。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 晶圆厂间的角逐 对于晶圆代工厂而言，游戏规则很简单也很残酷：想要拿下更多先进制程的订单，必须做到更早、更 快、更先进。谁能率先量产，谁就能获得最优质的客户和最丰厚的利润。 而那些在技术竞赛中落后的代工厂，往往只能走上价格战的老路——用更低廉的报价来争取客户，在 成熟制程市场中分一杯羹。但这种策略的利润空间极其有限，也难以支撑持续的研发投入。 在这个行业里，没有不想做先进制程的代工厂，只有技术落后和最终认输的代工厂。每一家代工厂都 明白一个道理：要么站在技 ...