公司上市进展与行业地位 - 厦门优迅芯片股份有限公司于10月15日正式通过上交所科创板上市委审议 [2] - 公司是深耕光通信芯片领域二十余年的企业，在低功耗驱动芯片、车载激光雷达芯片等领域有技术积累，在光芯片国产化浪潮中占据一席之地 [2] 财务表现与盈利能力 - 公司主营业务毛利率从2022年的55.26%连续三年下滑至2025年上半年的43.48% [3][6] - 2025年上半年营业收入为23,849.87万元，2024年度营业收入为41,055.91万元，同比增长31.11%，而2023年度营业收入为31,313.34万元，同比下滑7.65% [7] - 2025年上半年归属于母公司所有者的净利润为4,695.88万元，2024年度为7,786.64万元，同比增长8.02%，而2023年度为7,208.35万元，同比下滑11.44% [7] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润在2023年度为5,491.41万元，同比大幅下滑42.64% [7] 产品结构与行业挑战 - 公司收入结构高度依赖10G及以下速率的中低速芯片，2025年上半年该类产品仍占营收主力，而25G及以上高速芯片占比不足两成 [6] - 行业正从5G建设高峰期过渡，传统10G及以下速率芯片市场面临价格战与成本压力，从“蓝海”沦为“红海” [3][6] - 光通信技术正向800G、硅光集成演进，行业龙头纷纷转向高速光模块、硅光芯片等高附加值赛道 [6] - 公司毛利率下降受行业需求波动、主要产品价格下行、部分原材料成本上升及客户结构变化等多重因素影响 [6] - 产业链上游晶圆代工厂产能紧张导致代工成本上升，下游运营商集采价格承压、数据中心客户议价能力增强，共同压缩利润空间 [6] 研发投入与战略布局 - 公司研发费用（剔除股份支付影响）从2022年的5,656.74万元增长至2024年的7,220.78万元，但研发费用率从2022年的21.14%降至2025年上半年的15.81% [7][12] - 可比行业研发投入均值维持在30%左右 [12] - 公司推出了业内首款CMOS低功耗XGSPON OLT DML驱动芯片UX3368等创新产品 [6] - 公司在高端芯片领域的布局已启动，包括车载LiDAR系统高速ADC芯片、800G及以上光通信电芯片研发，但成果转化仍需时日 [6] - 公司IPO募投项目计划将8.09亿元募资全部投向“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发”、“车载电芯片研发”、“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发”三大项目 [7] 公司治理与资本运作 - 报告期内，公司累计委外研发支出超2100万元，主要合作方包括“合作单位D”及多所高校 [9] - 委外研发支出逐年扩大，2023年为166.04万元，2024年为473.58万元，2025年上半年为214.61万元 [9] - 公司实控人柯炳粦、柯腾隆父子合计控制27.13%表决权，本次发行后将摊薄至20.35%，公司股权高度分散，无单一股东持股超30% [11] - 公司2022年、2024年累计进行5800万元现金分红，但在IPO申报稿中曾计划募资8000万元补充流动资金，形成“左手分红、右手融资”的操作 [10] - 公司2024年末资产负债率仅11.3%、货币资金6805万元、流动比率高达6.23倍 [11] - 公司早年创始人Ping Xu因经营理念分歧引发诉讼，其家族仍通过配偶持股平台间接掌握8.38%股权 [11]