OpenAI与博通合作开发AI芯片 - OpenAI正与博通合作开发定制AI加速器 旨在减少对Nvidia依赖并降低GPT系列模型成本 [1] - 博通首席执行官透露其价值100亿美元的神秘客户为OpenAI 该客户已获得超过100亿美元基于博通XPU的AI机架订单 [1] - OpenAI定制芯片预计2026年亮相 主要供内部使用 不会向外部客户开放 [1] 博通技术能力与产品规划 - 博通提供构建大规模AI计算系统的基础技术 包括SerDes、网络交换机、共封装光互连及3D封装技术 [2] - 博通3.5D XDSiP封装技术支持在6000平方毫米封装上集成2个3D堆栈、2个I/O芯片及最多12个HBM堆栈 [5] - 博通预计首批3.5D XDSiP产品将于2026年开始出货 与OpenAI芯片上市时间一致 [5] 芯片架构设计特点 - 芯片架构类似AMD MI300系列加速器 采用模块化设计允许客户自定义知识产权集成 [5] - 博通专注于以太网协议 其Tomahawk 6系列交换机和共封装光学芯片可能用于纵向横向扩展网络 [5] - OpenAI需自行提供或授权高性能矩阵乘法累加器单元 博通负责提供其他基础技术 [7] 行业竞争格局 - 苹果亦与博通合作开发代号"Baltra"的AI加速器芯片 计划2026年推出 [9] - 苹果承诺投资5000亿美元并招聘20000名员工 在德克萨斯州建设基于自研芯片的AI加速服务器制造工厂 [10]