全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 全球纯半导体晶圆代工行业收入将在2025年同比增长17% 超过1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021—2025年期间复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到约300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进节点技术趋势 - 2nm节点预计2025年仅占总收入的1% 但到2027年占比将超过10% 台积电新产能提升将推动其快速扩张 [2] - 20—12nm节点范围预计保持稳定 为总收入贡献7% 部分芯片应用从成熟节点迁移至高级节点 [2] - 28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36% 但28纳米是唯一亮点 复合年增长率为5% [2] 主要厂商与市场动态 - 台积电是先进节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 联电、格芯和中芯国际在成熟节点需求依然强劲 [3] - 高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺创新持续 后端封装工艺如HBM内存集成和芯片级封装也带来创收机会 [3] - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元 主要受AI和HPC芯片需求推动 [3] 晶圆代工2.0市场展望 - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达到2980亿美元规模 同比增长11% 2024—2029年复合年增长率为10% [4] - 增长由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动 标志着从2024年复苏阶段过渡到2025年增长阶段 [4]