财务表现 - Q2-25营收1.481亿欧元，环比增长2.8%，同比下降2.1% [1][4][5] - Q2-25净利润3210万欧元，环比增长1.9%，同比下降23.4% [1][4][5] - H1-25营收2.922亿欧元，同比下降1.8%，净利润6360万欧元，同比下降16.2% [1][4][7] - Q2-25毛利率63.3%，环比下降0.3个百分点，同比下降1.7个百分点 [4][5][7] 订单与市场 - Q2-25订单1.28亿欧元，环比下降3.0%，同比下降30.9% [4][5][6] - H1-25订单2.599亿欧元，同比下降17.0% [4][7][9] - 移动终端和汽车应用需求持续疲软，但AI相关数据中心应用订单增长 [5][6][9] - 亚洲分包商对AI相关计算应用的芯片贴装设备需求增加 [5][7][9] 业务展望 - Q3-25营收预计环比下降5-15% [10] - Q3-25订单预计显著增长，主要来自混合键合和2.5D先进封装系统 [9][10] - Q3-25毛利率预计降至60-62%，主要受美元兑欧元贬值影响 [10] - 混合键合系统订单预计在H2-25显著增长，涉及先进逻辑和HBM4内存应用 [8][9] 现金流与资本运作 - 截至2025年6月30日，现金及存款4.902亿欧元，同比增长90.6% [5][7] - Q2-25支付股息1.728亿欧元 [4] - Q2-25回购19.6万股普通股，均价105.80欧元/股 [11] - 当前1亿欧元股票回购授权已使用7220万欧元 [11] 区域与客户分布 - Q2-25中国区营收占比25%，环比下降3个百分点 [28] - 亚洲(除中国)营收占比45%，环比上升6个百分点 [28] - IDM客户订单占比56%，环比上升20个百分点 [28] - 代工厂/分包商订单占比44%，环比下降20个百分点 [28]