产品发布与量产计划 - 车联天下与卓驭科技基于高通芯片SA8775P的舱驾融合域控制器AL-A1将于2024年10月率先全球量产 [1] - 该方案通过单颗芯片SA8775P同时支持组合辅助驾驶与智能座舱功能 包括跨层记忆泊车、高速/城区领航辅助驾驶、双联屏+HUD多屏交互、7.1.4声道音效系统等 [1] - 相比传统分立式方案 舱驾一体化可降低成本约30% 同时降低线束复杂程度 提升系统可靠性 [1] 舱驾一体化技术优势 - 舱驾一体化通过将智能座舱和智能驾驶系统整合为统一中央计算平台 实现数据共享、算力共用及功能协同 [2] - 该架构能减少线束和硬件数量 降低开发成本 并提升跨域响应速度 [2] - 高通Snapdragon Ride Flex SoC等芯片可支持单颗芯片完成驾驶与座舱计算任务 简化系统复杂度 [2] 行业支持观点 - 长安科技专家认为AI技术特别是大语言模型的引入 通过构建中央智能大脑为核心的整车架构 能有效协调驾驶与座舱域 [2] - 智能辅助驾驶领域专家看好舱驾一体化方向 认为能支持更多汽车智能化功能且长期商业化成本更低 [3] - 小鹏汽车、蔚来汽车、上汽智己、岚图汽车、极氪汽车、北汽极狐等车企均已开始研发舱驾一体化解决方案 [3] 技术实施挑战 - 智能座舱和智能辅助驾驶系统所需芯片在算力、安全等级方面存在较大差异 且更新迭代速度不同 [4] - 舱驾一体化系统集成、测试和验证工作量呈指数级增长 工程研发难度和成本显著增加 [6] - 智能驾驶技术与智能座舱迭代速度不完全同步 强行绑定可能限制各自技术更新迭代的灵活性 [6] 成本效益分析 - 舱驾一体化集成可节省结构件、散热系统 未来可能集成到单颗芯片降低物料成本 [6] - 目前高昂的研发投入和未形成规模效应 使分摊到每个零部件的研发费用很高 [6] - 车企需要权衡前期研发成本与后期物料节省 目前更大成本压力来自研发阶段 [6] 市场应用前景 - 目前尚未出现因舱驾一体化带来的革命性用户体验提升或功能差异 [6] - 高度集成的单芯片方案要实现高性价比 还需等待技术路径更加成熟和稳定 [7] - 经济型座舱和基础行泊一体智能辅助驾驶功能的集成可能因市场变动而推迟 [7]