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高密度印制电路板(PCB)
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中京电子拟定增募资不超7亿元 近6年2募资共16.8亿元
中国经济网· 2025-09-23 03:33
发行方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过7亿元 主要用于泰国PCB智能化生产基地 惠州产线技改与升级及补充流动资金[1] - 具体项目分配:泰国生产基地投资总额5.49亿元使用募集资金3亿元 惠州技改项目投资总额2.13亿元使用募集资金2亿元 补充流动资金使用募集资金2亿元[2] - 发行对象不超过35名特定投资者 实际控制人杨林拟认购不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30%[2] 发行定价机制 - 采取竞价发行方式 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%[3] - 实际控制人接受竞价结果并以相同价格认购 若未产生发行价格则按发行底价认购[3] - 发行数量不超过1.84亿股 不超过发行前总股本的30%[3] 股权结构与控制权 - 实际控制人杨林直接持股6.27% 通过京港投资控股19.06% 合计控制25.33%股权[4] - 发行完成后预计杨林控制表决权比例降至21.79% 不会导致公司控制权变化[4] - 本次发行构成关联交易 除杨林外其他发行对象尚未确定[4] 历史融资记录 - 2019年通过发行股份及可转债募集配套资金合计4.8亿元 其中发行股份2136.41万股募集2.13亿元 发行可转债27万张募集0.27亿元 另发行可转债配套募集2.4亿元[5][6][7] - 2020年向特定对象发行9958.51万股募集12亿元 用于珠海富山PCB建设项目 发行价12.05元/股[8] - 两次历史募集资金总额达16.8亿元[4]