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小米取得壳体结构及电子设备、附件设备专利,提高壳体结构的产品良率
金融界· 2025-08-06 05:30
公司专利技术 - 公司于2025年8月6日获得一项关于“壳体结构及电子设备、附件设备”的专利,授权公告号为CN223194947U,申请日期为2024年7月 [1] - 专利涉及的壳体结构包含玻璃基板、效果层、增亮膜层和膜片层,其中增亮膜层能避免色差波动与异色不良,提高产品良率,且无厚度限制有利于降低成本 [1] 公司知识产权实力 - 公司专利信息总数达到5000条 [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,主营业务为互联网和相关服务 [1] - 公司注册资本为148800万人民币 [1] - 公司对外投资了4家企业,参与招投标项目138次,拥有行政许可123个 [1]