芯粒技术成为汽车芯片发展关键路径 - 车规级芯粒系统芯片正成为应对汽车行业算力焦虑的关键技术路径 [1] - 芯粒技术通过模块化、低成本、高灵活性特点为智能汽车芯片开辟新解决方案 [1] 芯粒技术的核心优势 - 通过堆叠封装方式构建系统架构，显著提升整体算力 [3] - 降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的依赖 [3] - 模块化设计允许车企根据不同车型灵活组合功能模块 [3] - 标准化进程将缩短芯片验证周期，提升功能扩展性 [3] 芯粒技术的具体应用分类 - 车规级芯粒系统芯片包含计算芯粒芯片、控制芯粒芯片、传感芯粒芯片等7个类别 [9] - 计算芯粒芯片承担核心运算任务，控制芯粒芯片实现车辆系统精准调控 [9] - 通信芯粒芯片实现车辆内外信息无缝传输，存储芯粒芯片负责海量数据可靠存储 [9] - 安全芯粒芯片构建汽车信息安全防护体系，新能源芯片提升电动车能效和续航 [9] 行业标准化推进情况 - 2022年3月英特尔、AMD、ARM、台积电等公司联合推出Die-to-Die互连标准 [9] - 2024年1月包括丰田、本田在内的12家日本企业组建先进汽车芯片研发联盟 [9] - ARM公司推出芯粒系统架构(CSA)首个公开规范，超过60家行业领先企业参与 [12] - 国家新能源汽车技术创新中心联合多所高校组建车规级芯粒系统芯片专业委员会 [12] 市场发展前景预测 - 芯粒行业复合年增长率预计达到42.6%，2033年市场规模达1070亿美元 [12] - 车规级芯粒系统芯片有望提供广阔发展空间 [12] - 中国芯片封装能力与世界先进水平差距相对较小，在依赖封装技术的领域发展空间乐观 [11] - 国内领先封装公司已在布局先进封装所需基板和技术投入 [11] 当前发展面临的挑战 - 安全问题：多个芯片互联构成系统中，单个芯片或连接点失效可能影响整车安全性 [13][15] - 成本问题：在市场竞争激烈环境下，车企对成本敏感度提升，需平衡短期成本控制与长期技术投入 [13][15] - 总需求问题：相较于消费电子产品的巨大出货量，整车对芯粒系统的未来装机量尚未明朗 [13][15] 技术发展推动力量 - 2024年1月泰康尔推出全面耳波式汽车机构建会，支持第三大芯粒集成类别 [10] - 瑞萨推出第6代R-Car平台，AI算力达到1000TOPS，采用芯粒技术 [10] - 车规级芯粒系统芯片通过精心筛选组合不同功能芯粒，可快速构建定制化芯片 [10]