核心观点 - 全球AI技术正从训练主导转向推理主导 驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇 多模态大模型迭代与AIAgent规模化落地显著提升推理算力需求 [2] - 云服务商资本开支上调与各国主权AI计划共同推动全球AI基础设施高景气建设 带动服务器、存储、光互连等云侧硬件价值提升与技术创新 [1][2] - AI手机与AR眼镜等端侧设备加速智能化演进 正在重塑产业格局 [1][5] 总量趋势 - 预计2025年全球八大云服务提供商资本开支将达4310亿美元 同比增长65% 2026年有望进一步增至6020亿美元 [2] - 各国主权AI计划启动 例如美国“星际之门”计划投资约5000亿美元 欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂 [2] - 预计到2030年 全球AI数据中心容量将达156GW 占数据中心总需求的71% [2] 云侧硬件产业链 PCB - AI服务器带来明确的价值量提升 例如英伟达DGX H100单GPU对应PCB价值量达211美元 较前代提升21% GB200 NVL72将单GPU价值量推高至346美元 [3] - 随着Rubin架构采用无缆化设计及交换机向800G/1.6T演进 PCB正朝着高层数、使用如M9等低介电材料的更高性能方向升级 [3] - 2026年国内高端PCB产能将迎来集中释放 以支撑下游需求 [3] - 上游材料同步升级迭代 包括M9级别中碳氢树脂比例提升、第三代石英玻纤布引入、以及HVLP4铜箔使用 国产材料厂商正在各环节加速实现替代与突破 [3] 存储 - 2025年因AI需求导致的结构性供需失衡 已推动DRAM与NAND Flash价格显著上涨 [3] - 预计2026年行业资本开支增速放缓 投资重心转向高附加值产品 [3] - 3D DRAM技术通过TSV与4F2垂直结构为国内厂商提供了绕开先进光刻限制的机遇 [3] - 服务于大模型推理优化的KV Cache技术 正推动QLC SSD加速替代HDD 预计其2026年在企业级SSD市场的渗透率将达到30% [3] 光互连 - 光互连技术作为AI算力集群的关键 正步入新时代 光交换机凭借高带宽、低时延、低功耗特性 适配大规模AI集群互联需求 [4] - 以MEMS为主的技术路线已占据主导 产业链条长且壁垒高 [4] - 从上游核心器件到中游设备集成与解决方案 国内已有厂商在各个环节积极布局并切入全球供应链 [4] 端侧设备产业链 AI手机 - 2025年AI手机市场整体保持温和增长 竞争焦点转向端侧AI能力 [5] - 手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进 以豆包手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作 [5] - 苹果与安卓阵营的旗舰芯片持续提升NPU算力 共同推动端侧AI的普及与体验升级 [5] AR眼镜 - AI与AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态 市场正处于高速增长期 产品形态从无摄像头眼镜持续演进至具备完整显示功能的AR眼镜 [5] - 光波导因其在清晰度与体积上的优势 有望成为AR眼镜光学成像模组方案的主流选择 [5] - 光机方案呈现多元化趋势 LCOS是目前消费级产品的主流 MicroLED凭借其性能优势被公认为未来的发展方向 [5] 建议关注细分领域及标的 - PCB及上游材料：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技 [5] - 存储及设备：北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达 [5] - 光互连：英唐智控、赛微电子 [5] - 端侧AI：歌尔股份、立讯精密 佰维存储 龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技 [5]