行业背景与挑战 - 高端芯片设计制造长期受国外技术限制 对中国高科技发展形成制约[1] - 美国制裁导致芯片断供 华为等企业面临巨大压力[1] 材料技术突破 - 云南大学设立西南地区首个"钱学森班" 2025年开始招生 专注能源安全和芯片研发领域[3] - 开发新型硫化铂与石墨烯复合结构材料 性能可媲美5nm芯片并超越3nm制程表现[3] - 新材料成本更低且能延续摩尔定律 为芯片技术换道超车提供可能[3] - 传统硅基芯片逼近物理极限 铋基材料因稀缺性和量产难度被放弃[3] 制造系统需求 - 芯片量产需要成熟制造系统和供应链管理能力[4] - MES和WMS系统作为生产神经中枢 负责设备调度、质量跟踪和库存管理[4] - 任何环节出错都可能影响整个产线运行[4] 系统开发创新 - 传统系统开发存在耗时长、成本高、维护难等痛点[7] - 低代码开发工具（如云表平台）通过可视化方式快速搭建MES/WMS/ERP系统[7] - 支持定制看板、报警、质量管理功能 提供精细权限管控 适合芯片行业高安全要求[7] 产业协同发展 - 许继电气、中铁、海尔、华为等企业已应用低代码平台[9] - 国内形成技术闭环：高校负责材料研发 钱学森班培养专业人才 数字化系统支撑量产[9] - 制裁加速国产芯片自主化进程 未来可能实现自给自足并进入世界高端市场[9]