文章核心观点 - 三星电子董事长李在镕访美可能促成三星对英特尔进行投资，以增强在先进芯片封装领域的竞争力，共同追赶行业领导者台积电 [2] 三星与英特尔潜在合作的背景与动机 - 三星寻求通过与英特尔合作来增强自身竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有的两家能进行先进后段芯片制造的厂商 [2] - 若将前端和后端芯片制造市场份额合并，三星在全球市场的地位不及英特尔，合作可使双方共享资源以追赶台积电 [2] - 三星希望通过投资兑现其投资美国半导体制造业的承诺，并扩大在当地业务，同时与英特尔建立更紧密合作关系 [2] - 投资英特尔是三星正在考虑的选项之一，因其在先进封装技术方面相对落后于台积电 [5] 合作的技术基础与潜在领域 - 英特尔具备先进的混合键合封装能力，吸引了三星的合作兴趣 [4] - 英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标2026年量产，但有传言称其已决定停止对该项目的投资 [4] - 英特尔可能从外部寻求玻璃基板业务融资，三星是潜在对象，且一名重要的玻璃基板人士已加入三星，增加了合作可能性 [5] - 三星可能通过与提供封装业务的Amkor合作，以填补其在美国本土先进封装产能的缺口 [5] 合作的外部环境与审查进展 - 鉴于美国前总统特朗普对英特尔的关心，三星通过合作或投资来支持英特尔被视为一份厚礼 [5] - 三星已审查了英特尔的投资计划，认为这些计划具有合法性和实际利益 [5]