礼包内容概览 - 资料覆盖热管理全产业链，包含前沿研究到工程实战内容 [3] - 内容精选自国际机构与领先企业的核心技术资料与行业研报 [3] - 资料可作为研发参考和了解全球热管理技术脉络的窗口 [5] 技术文档与白皮书 - 包含18篇厂商热设计技术文档 [4] - 涵盖《数据中心冷板式液冷测试验证技术白皮书》 [4] - 提供《2024-2025 ASME冷板设计竞赛指南》系统解析冷板设计思路、仿真流程与性能评估 [4][6] 行业研究报告合集 - 包含热管理材料行业报告和液冷资料合集 [4] - 涵盖AI散热、AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发等主题的研报 [4] - 涉及绿色高能效数据中心散热冷却技术研究现状及发展趋势 [4] 器件级热设计资料 - 提供英飞凌、Nexperia、ROHM、ST、东芝等国外大厂器件热设计文档 [4][6] - 内容包括高功率芯片封装、散热结构优化、系统级热仿真案例 [6] - 涵盖MOSFET动态热行为、低成本散热方案、热阻测量方法等主题 [4] 液冷技术专题 - 资料覆盖单相/两相冷板液冷、浸没式液冷、喷雾冷却、微通道液冷等技术 [12] - 包含服务器浸没式液冷技术、冷板式液冷盲插快接头等研究进展 [4] - 涉及电信运营商液冷技术白皮书和中国家冷数据中心发展白皮书 [4] 热管理产业活动 - 第六届热管理产业大会暨博览会定于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举行 [13][16][20][21] - 同期举办液冷技术、热界面材料、热科学、芯片热管理、电池热管理、消费电子热管理等专题论坛 [13][15][19] - 活动提供探索热管理产业链核心价值的平台 [8]