公司战略与产品布局 - 联发科针对智能体AI在手机等终端的新空间采取三路策略 涵盖芯片层 开发工具及生态建设[1] - 公司发布天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片 采用第二代全大核架构设计 集成第八代AI处理器NPU 890[1] - 天玑9400+在智能体AI任务推理速度提升20% 并率先支持DeepSeek-R1推理模型及增强型推理解码技术(SpD+)[1] - 推出一站式可视化智能开发工具天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)及天玑AI开发者套件2.0[1] - 天玑AI开发套件2.0支持DeepSeek四大关键技术 使token产生速度提升2倍 内存带宽占用量节省50%[2] - 联合阿里云通义千问 传音 面壁智能 摩托罗拉 OPPO 荣耀 vivo 微软 小米启动"天玑智能体化体验领航计划"[2] 财务表现与业务增长 - 2024年联发科全年营收达新台币5305.86亿元 同比增长22.4% 合并毛利率49.6% 同比增长1.8个百分点[2] - 营业利益同比增长42.6% 净利润同比增长38.8% 天玑旗舰芯片业务营收超预期达20亿美元[2] - 受益于AI需求 ASIC业务有望在2026年营收突破10亿美元[2] 行业技术趋势演变 - AI模型发展从"大规模参数为王"转向注重提升效率 小语言模型发展速度加快[3] - 手机采用4B小语言模型可实现良好效果 DeepSeek蒸馏模型推理能力适配手机端运行[3] - AI芯片朝异构计算 能效优化和多任务融合方向发展 训练与推理环节下沉至终端侧[5] - 终端侧算力发展满足本地算力 数据隐私 能源效率等多方面要求[5] 生态合作与行业挑战 - 当前AI手机体验存在碎片化问题 系统AI与第三方AI需打通整合[4] - 芯片厂商联合终端厂商和第三方应用厂商共同打造从系统级AI到智能体助手的整合体验[5] - 未来AI手机竞争焦点包括系统级AI能力 端云协同优化 开发生态完善与用户场景体验闭环[5] - 芯片厂商角色从硬件提供者转变为生态赋能者 需早期深度介入软件工具与生态构建[5]