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味之素堆积膜(ABF)
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味之素卡了全球芯片脖子
搜狐财经· 2025-09-02 03:16
公司背景与业务 - 味之素株式会社最初为味精生产企业 在1908年发明味精并由此开启发展之路[4] - 公司本质是化工材料企业 在生产味精过程中持续研究氨基酸技术[6] - 除食品业务外 公司是世界第一的氨基酸生产商 在食品 饲料 医药用氨基酸市场保持高占有率 全球27个生产基地生产近20种氨基酸[12] 核心技术突破 - 1970年员工发现味精副产物可制成高绝缘性树脂合成材料 后开发成薄膜状ABF(味之素堆积膜)[1][13] - ABF材料具备极佳绝缘性 耐热能力强 可满足高密度线路绝缘需求 解决信号干扰问题[1] - 与传统液态绝缘材料相比 ABF大大降低芯片制备成本 提高生产效率并保证质量[2] 市场地位与财务表现 - ABF材料占据全球90%以上市场份额 几乎无替代产品[7] - 该业务属于功能材料板块 占公司营收约2% 但利润率高达45% 年利润约百亿日元[2] - 产品被英特尔 三星 台积电等芯片巨头高度依赖 应用于100%的电脑芯片封装[16] 技术研发特点 - 早期研发时未明确具体用途 但持续投入技术储备多年[6][7] - 1996年芯片行业出现信号干扰难题时 ABF材料成功解决芯片内部纳米级电路绝缘需求[7][15] - 技术门槛极高 需保障以亿为单位 纳米为尺寸的电路绝缘稳定性[7] 行业影响 - ABF材料成为全球芯片制造不可或缺的关键材料 若停产将导致2030年全球芯片产业重大危机[1][4] - 日本在芯片上游原料领域占据3/4份额 味之素代表日本材料行业在世界芯片产业链的关键地位[18] - 芯片制造依赖成千上万种高度垄断技术的组合 ABF材料的价格定价权完全由味之素掌握[10]