半导体封装基板(IC Substrate)
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【投融资动态】安捷利美维股权转让融资
搜狐财经· 2025-12-18 11:45
证券之星消息,根据天眼查APP于12月10日公布的信息整理,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司股 权转让融资,交易额未披露。 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019 年,由安捷利实业(港交所: 1639 )及厦门半导体 投资集团等,共同出资 45 亿人民币设立,资产总额近 70 亿元人民币。专注发展成为高密度电子互连解 决方案集成商,取得高密度互连技术国际领先地位 2021 年挤身全球 PCB 业界排名前 30 ,公司四大主 要产业板块包含半导体封装基板( IC Substrate )、类载板 SLP )、任意层高密度互连板 Anylayer HDI )以及软硬结合板、软板及组装软板( Rigid Flex, Flex & Flex Assembly ),产品广泛用于手机、联网 设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成 投资建议。 数据来源:天眼查APP ...