公司技术进展 - 公司在CPO交换机2 5D封装工艺方面取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续进展将根据客户及市场需求进行判断 [1] 行业技术动态 - 全国产工艺的CPO交换机即将推出 [1] - 该产品采用2 5D封装工艺 [1]