上海大学仪器设备采购计划 - 上海大学发布28项仪器设备采购意向 预算总额达9526万元 预计采购时间为2025年8月[2][3][7] 高端光学与光谱分析设备 - 亚皮米级光学麦克风光频谱成像仪预算140万元 用于高灵敏度声学信号检测与空间分布分析 具备非接触式成像能力和亚皮米级位移分辨率[4][6] - 中远红外光谱高分辨智能测试仪预算130万元 测量波长量程1900-5500nm 波长精度±0.5nm 最高波长分辨率0.2nm[5][6] - 光学特征分析仪预算115万元 波段1525-1625nm 波长分辨率1.6pm 损耗动态范围80dB[8] 半导体与微电子制造设备 - 步进式光刻机预算3200万元 支持8英寸晶圆 分辨率0.5μm 套刻精度≤0.35μm[10] - 混合键合设备预算750万元 对位精度≤1μm 支持6英寸和4英寸晶圆 应用于HBM和先进逻辑芯片制造[11] - 晶圆级物理气相介质薄膜沉积设备预算255万元 支持300mm直径晶圆沉积 镀膜均匀性优于5%[8] - 半导体显示用电感耦合等离子体刻蚀设备预算300万元 支持200mm*200mm基板 刻蚀均匀性优于±5%[9] 精密检测与测量仪器 - 显微粒子成像测速仪预算120万元 图像分辨率500万像素 测量视野0.8mm×0.7mm至400mm×300mm[6] - 晶圆翘曲检测设备预算275万元 检测精度≤1μm 分辨率≤0.1μm[9] - 3D探针式轮廓仪预算120万元 台阶高度测量范围纳米级至1000μm 扫描范围100μm*100μm*15um[9][10] - MEMS器件参数分析仪预算300万元 分辨率0.5μV和0.1fA 支持多频率电容测量[8] 光子学与量子技术设备 - 智能光子器件封装测试平台预算110万元 集成高精度封装与性能测试 支持光通信和量子信息领域[6] - 光电一体飞秒瞬态吸收光谱仪预算360万元 时间范围8ns 延时分辨率14fs 探测光波长范围320-1000nm[11] 人工智能与计算基础设施 - AI芯片算法加速测试系统预算100万元 配置192GB显存显卡 支持两颗40核心处理器 最大内存容量12TB[6] - 垂直领域大模型数据平台预算150万元 提供数据抽取、标注和训练功能 支持大模型智能化全局管理[6] 先进材料加工与制备系统 - 五轴加工中心预算360万元 重复定位精度1-2微米 主轴转速≥20000r/min 最大扭矩≥150Nm[10] - 自动化高通量合金制备系统预算350万元 感应熔炼和快速烧结最高温度2000℃[10] - 激光焊接设备预算155万元 用于Micro-LED芯片制造 光斑尺寸80mm*10mm 光斑均匀性>90%[11] 专业特殊应用设备 - 玻璃基2.5D/3D封装激光器预算125万元 脉冲宽度≤35fs 单脉冲能量≥3mJ 用于玻璃基驱动背板TGV制造[9] - 电谱与相噪分析仪预算130万元 频率范围1MHz-40GHz 相位噪声灵敏度-175dBc/Hz[8] - 微纳尺度加工及测量设备预算800万元 SEM分辨率0.8nm FIB分辨率5nm 支持原位加工与成像[11]