业绩数据 - 2020 - 2024年公司收入复合年增长率为57.3%[43] - 2024年公司净利润同比增长304.6%，达6.948亿元人民币[43] - 2025年上半年公司净利润同比增长19.1%[43] - 2025年上半年公司毛利率为24.6%[43] - 2022 - 2025年各期营收分别为100.26亿、71.83亿、91.20亿、51.30亿元人民币[92] - 2022 - 2025年各期销售成本占营收比例分别为56.9%、79.7%、74.8%、75.4%[92] - 2022 - 2025年各期毛利润分别为43.16亿、14.61亿、22.99亿、12.60亿元人民币[92] - 2022 - 2025年各期经营活动产生的净现金流分别为62.80亿、 - 1.61亿、27.61亿、17.05亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各期投资活动使用的净现金流分别为 - 84.66亿、 - 90.27亿、 - 118.07亿、 - 48.00亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各期融资活动产生的净现金流分别为53.23亿、79.15亿、84.16亿、3.71亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各年及2024年上半年毛利率、净利率、净资产收益率、流动比率、资产负债率有相应数据[106] 公司地位 - 2024年公司按收入计为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工厂[41] - 2024年，全球前十大晶圆代工厂收入占市场的83.6%[88][89] 用户与市场 - 2025年上半年，中国大陆和境外收入分别占公司总收入的59.6%和40.4%[83] - 报告期内，公司前五大客户收入及占比有相应数据[84] - 报告期内，公司最大客户收入及占比有相应数据[84] - 报告期内，公司前五大供应商采购额及占比有相应数据[87] - 报告期内，公司最大供应商采购额及占比有相应数据[87] 研发情况 - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比35.0%，共1924人[46] - 2022 - 2025年6月，公司研发费用分别为8.571亿、10.575亿、12.84亿、6.142亿和6.948亿元人民币[77] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中发明专利911项；有175项专利申请，其中发明专利申请91项[78] - 约64.8%的研发人员拥有硕士及以上学位[79] - 公司正开发和商业化28nm逻辑IC和OLED DDIC等技术平台[194] 生产数据 - 2025年6月30日止六个月，公司生产基地平均每月生产12英寸晶圆13.26万片[56] - 2025年上半年公司生产基地平均每月设计产能约为13.16万片12英寸晶圆[64] - 2025年上半年公司生产基地产能利用率为100.8%[64] - 2025年上半年90nm技术节点营收占比43.1%，达22.12973亿元人民币[62] - 2022 - 2025年6月，公司12英寸晶圆总出货量分别为106.05万、93.59万、136.66万和78.84万片[68] 财务状况 - 截至2022 - 2025年各期总资产分别为387.65亿、481.56亿、503.99亿、512.06亿元人民币[95] - 截至2022 - 2025年各期总负债分别为207.15亿、260.18亿、243.10亿、250.63亿元人民币[95] - 公司净流动资产从2024年12月31日的23.18亿元降至2025年6月30日的9.35亿元，降幅59.7%[97] - 公司净资产从2024年12月31日的260.89亿元增至2025年6月30日的261.43亿元[100] - 2024年公司支付上一年度含税末期股息194,405千元人民币[124] 股权与上市 - 截至最新可行日期，合肥建投控制公司约39.74%的已发行股本，其中直接持有23.35%，通过合肥芯平间接持有16.39%[110] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票代码688249[130] - 控股股东包括合肥建设投资、建投资本和合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）[130] - 公司附属公司包括合肥皖芯集成电路有限公司、合肥新晶集成电路有限公司和晶合日本株式会社[138][152] - H股面值为每股人民币1.00元，最高发行价等相关信息[10][13] 风险与挑战 - 公司依赖及时采用和实施制造技术能力保持竞争力，技术开发等存在风险[193] - 晶圆代工行业竞争高度集中且激烈，预计将进一步加剧[198] - 行业技术变化快，公司若不能跟上，产品竞争力和市场份额或受影响[192] - 开发新技术平台技术复杂度高、研发周期长且需大量投资[199] - 新开发平台可能因多种原因无法及时满足客户需求或需求低于预期[200]