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【终端用户专属福利】第六届热管理大会“参会”名额限时开放!
DT新材料· 2025-11-07 16:05
大会核心信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [4] - 大会面向终端应用企业开放300个限量免费参会名额 [2] - 报名截止日期为2025年11月30日,名额额满即止 [4] 目标行业与活动目的 - 热管理技术已成为影响AI服务器、储能系统、智能汽车、人形机器人等终端应用性能与可靠性的关键环节 [2] - 活动旨在促进数据中心、芯片、电池、汽车、机器人、无人机、消费电子、储能等领域的终端用户与材料、工艺、装备企业进行深度对接 [2] 参会福利与流程 - 活动对象为AI服务器、储能、电池、机器人、无人机、芯片、消费电子等终端应用企业 [4] - 参会需通过扫码填写报名表,并由工作人员进行资格确认 [4] - 参与流程分为三步:第一步需将推文转发至朋友圈或行业交流群并截图 [5];第二步需扫描填写当前关注的技术方向或采购需求 [6];第三步是成为“参观团长”并邀请5位同行组团参会 [7] - 组团成功后,5人团员可全员免费参会(不含餐),团长到场后可领取100元京东卡;若到场人数达10人,团长可升级领取200元京东卡 [9]