投资规模与设施规划 - 公司启动美国亚利桑那州半导体先进封装与测试园区建设，计划总投资额扩大至70亿美元，分两阶段进行 [1] - 投资承诺增加超过50亿美元，用于增加洁净室空间和建设第二座全新的封装测试工厂 [1] - 两阶段整体开发将提供超过75万平方英尺的洁净室产能 [1] 建设时间表与战略定位 - 第一座制造工厂预计于2027年中期完成建设，2028年初开始生产 [2] - 该园区是公司长期增长和创新战略的关键一步，旨在满足客户最先进的需求，并塑造美国半导体制造业的未来 [2] - 园区位于亚利桑那州高科技走廊，专注于先进封装和测试，是发展美国半导体基础设施更广泛努力的一部分 [2] 技术重点与客户协同 - 园区设计采用智能工厂技术和可扩展生产线，服务于人工智能、计算、移动通信和汽车行业的需求 [3] - 新设施旨在为台积电的晶圆制造业务提供下游处理补充，实现完整的半导体生产 [3] - 设施计划服务于苹果和英伟达等主要客户 [3] 行业背景与政策支持 - 该项目被视为在美国重建供应链、将AI技术栈回岸的关键里程碑 [4] - 扩大的投资受益于《美国芯片法案》计划、先进制造业投资税收抵免倡议以及州和地方当局的支持 [4]