融资计划 - 公司宣布拟发行4亿美元本金总额的2030年到期0利率可转换优先票据 同时授予初始购买方额外购买6000万美元本金总额票据的选择权 [1] - 票据最终条款包括发行总额 初始转换价格等将在定价时确定 票据将为公司高级无抵押债务 [2] - 票据将于2030年9月15日到期 不支付常规利息 本金金额不增值 [3] 转换与赎回条款 - 2030年6月15日前票据持有人仅可在满足特定条件时转换 此后至到期前第二个交易日可随时转换 转换可通过现金 普通股或组合结算 [4] - 公司可在特定条件下赎回票据：1）发生税务相关事件时在到期前40个交易日内赎回全部票据 2）2028年9月20日后若股价持续达到转换价130%可赎回部分或全部票据 赎回价格为本金加应计特殊利息 [5] - 发生"根本性变化"公司事件时 持有人可要求公司以本金100%加应计特殊利息的价格回购票据 [6] 资金用途 - 净收益将用于回购部分2026年到期0利率优先可转换票据 剩余资金用于一般公司用途包括潜在收购 营运资金 资本支出 投资及研发 [7] 发行方式 - 票据仅通过证券法144A规则向合格机构投资者私募发行 未注册证券法或州证券法 需凭豁免资格在美国发行或销售 [8] 公司业务 - 公司致力于为半导体行业开发制造高端检测和计量设备 系统覆盖半导体器件生产过程中前道 中道至组装开始阶段（划片后）的晶圆检测和测量 [10] - 设备服务于先进互联封装 异质集成 存储器和HBM CMOS图像传感器 化合物半导体 MEMS和RF等需求严格的半导体市场领域 客户包括全球领先的IDM OSAT和代工厂 [10] - 公司在以色列和德国设有制造设施 在全球设有八个办事处 提供符合客户要求的先进解决方案 [10]

核心财务表现 - 2Q25合并净收入达1507.5亿新台币，同比增长7.5%，环比增长1.8% [1] - 归属于母公司股东的净利润为75.21亿新台币，同比下降3.3%，环比下降0.4% [1] - 基本每股收益1.74新台币（或每ADS 0.111美元），稀释后每股收益1.70新台币（或每ADS 0.109美元） [1] - 毛利率提升至17.0%（环比+0.2个百分点），营业利润率达6.8%（环比+0.3个百分点） [6] 业务分部表现 ATM业务 - 净收入925.65亿新台币，同比+19.0%，环比+6.8% [6] - 毛利率21.9%（环比-0.7个百分点），营业利润率9.5% [6] - 收入结构：通信类占46%，计算类占24%，汽车/消费电子等占30% [13] - 先进封装（Bumping/Flip Chip/WLP/SiP）占比提升至47% [13] EMS业务 - 净收入587.7亿新台币，同比-6.6%，环比-5.7% [6] - 毛利率9.4%（环比+0.5个百分点），营业利润率2.6% [11] - 收入结构：通信类占33%，消费电子类占30%，工业类占14% [13] 成本与资本支出 - 原材料成本占比47%（ATM业务29%，EMS业务77%） [6] - 2Q25设备资本支出9.92亿美元，其中封装业务6.9亿美元，测试业务2.51亿美元 [11] - 折旧摊销费用合计151.83亿新台币，占营收10% [6] 客户与市场 - 前五大客户贡献43%营收（ATM业务65%），单一客户占比超10% [11] - IDM客户占比提升至35%（环比+1个百分点） [11] - 全球员工总数达100,450人（环比增加4,014人） [11] 流动性指标 - 现金及等价物727.85亿新台币，当前比率1.02 [17] - 净债务权益比0.52，未使用信贷额度3,552.99亿新台币 [11] - 2Q25经营活动现金流368.45亿新台币 [18] 技术布局 - 提供覆盖前端工程测试、晶圆探针测试、最终测试及封装的完整解决方案 [8] - 测试机数量达6,797台，全球布局涵盖亚洲、北美、欧洲等地区 [13][8]