行业整体表现 - 非台积电的晶圆代工企业营收在报告期内温和同比增长6% [3] - 非存储IDM（整合元件制造）厂商的营收同比增长4% [3] - OSAT（外包半导体封装测试）厂商的营收同比增长10% [3] 未来市场展望 - 机构预计2025年全年Foundry 2.0（代工2.0）营收增幅将达到15% [6] - 机构预计2025年全年纯晶圆代工营收将同比增长26% [6] - 预计第四季度台积电营收不会出现显著的环比增长，主要原因是先进制程和先进封装产能基本无提升空间 [6]