行业趋势：Scale Up光互联方案 - 核心观点：Scale Up光互联方案正逐步落地，英伟达、谷歌、Meta等主要厂商计划从2026年下半年开始，在数据中心机柜内部场景中引入光学互联技术[1][17] - 市场影响：在Scale Up场景下，光纤阵列单元（FAU）、连续波（CW）激光光源、以及MPO/MTP/MMC连接器等关键部件的价值量均有望获得提升[2][18] 光纤阵列单元（FAU）技术概览 - 定义与功能：光纤阵列单元（FAU）是一种高精度无源光器件，通过V形槽基板将多根光纤按预设间距固定排列，形成密集的光信号传输通道[3][19]，用于连接光引擎与光纤，是光模块、CPO等设备的必需组件[4][20] - 核心优势：与单根光纤排列相比，FAU具备高精度（微米级）、高密度（例如48芯）、低损耗和高可靠性等优势[4][20] - 主要构成：FAU由三部分组成：（1）光纤，作为传输光信号的核心载体，包括用于长距离通信的单模光纤和用于数据中心短距通信的多模光纤[5][21]；（2）基板，提供机械支撑，主流是玻璃基板，此外还有高稳定性的陶瓷基板和适用于CPO场景的硅基板[6][22]；（3）V形槽基片，用于实现光纤的精准定位与排列[7][23] - 应用位置：FAU主要内置于光模块内部，位于光引擎与光纤接口之间，分为发射端（Tx）和接收端（Rx）[8][24]，发射端位于激光器与光纤接口之间，负责将激光器输出的光信号耦合到光纤[8][24]，接收端位于光纤接口与探测器之间，负责将光纤传输的光信号均匀分配到探测器阵列[8][24] CPO场景下的技术演进 - D-FAU（可拆卸式FAU）：该技术突破了传统FAU一次性固定的局限，引入了可拆卸、可更换的创新机制[9][25]，其核心是将光纤阵列与基板支撑结构分离，应用于CPO封装体外部，从而提升了设备的可维护性[10][26] - FCFAU（多通道光纤耦合阵列）：该技术本质是多通道FAU的优化版本，通过引入微透镜、准直器等光学耦合元件，实现了更高的耦合效率、更高密度以及更好的热稳定性[11][27]，主要应用于CPO光引擎内部，用于强化光信号与硅光波导的耦合效率[12][28] 国内主要供应商格局 - 天孚通信：公司是高速光器件制造商，同时也是FAU领域的全球龙头企业，并且已投入FCFAU的开发[13][30] - 光库科技：公司主营业务为光纤激光器件和光通信器件，通过收购安捷讯、加华微捷等公司布局FAU领域[14][31] - 致尚科技：公司主营业务包括光通信器件和消费电子，为SENKO MPC（D-FAU）提供代工及接口服务[15][32] - 炬光科技：公司主营业务为激光元器件及光学元件，其微透镜阵列产品可用于D-FAU、光子集成电路（PIC）端及ELS模块[16][33]