市场趋势 - 富士胶片半导体材料业务的年复合增长率(CAGR)预计为12.2%，显著高于半导体材料市场的6.5%[14] - 2025年全球半导体市场规模预计达到7722亿美元，同比增长22.5%[17] - 半导体材料市场预计在2025年达到510亿美元，同比增长6.4%[17] - 预计到2026年，半导体市场将继续因人工智能投资而扩展，目标是达到万亿美元规模[18] 业绩目标 - 到2030财年，半导体材料业务的净销售目标为5000亿日元，其中包括1500亿日元来自后端工艺，运营利润率（OPM）目标为中20%[73] - 2025财年和2026财年的收入目标分别为2600亿日元和3000亿日元，运营利润率分别为高十几%和20%以上[74] 产品与技术研发 - 富士胶片的半导体材料业务专注于光刻胶、CMP浆料和聚酰亚胺等产品，以推动市场增长[13] - 通过引入AI技术，缩短研发周期并提高产品质量[57] - 通过开发PFAS-free的负型浸没光刻胶，满足客户的环境合规需求[89] - CMP浆料在2024至2030年期间的年复合增长率（CAGR）预计为10%[110] - 富士胶卷的液态聚酰亚胺在2024至2030年期间的市场增长率为15%[125] 市场份额与竞争力 - 富士胶片在CMP浆料市场的铜障碍材料占有率为46%，在铜散装材料市场也占有46%的份额[43] - 富士胶卷在铜线应用领域的CMP浆料市场份额为第一[102] - 富士胶卷在图像传感器的颜色滤光材料市场占有率为80%[146] 未来展望与投资计划 - 富士胶片计划在2026年在比利时新建一座工厂，以进一步推动本地生产和支持[43] - 从2021年至2024年，累计投资总额超过1000亿日元，重点在于加强当地生产和消费结构[48] - 计划在2025年至2026年期间再投资超过1000亿日元，涵盖资本支出和研发费用[49] 客户与供应链管理 - 富士胶片通过本地生产、消费和支持的策略，提升了客户的满意度和供应链的稳定性[39] - 通过一站式解决方案，提升单个产品（如光刻胶、CMP浆料和聚酰亚胺）的性能，以最大化解决客户挑战的能力[92] 新兴应用与市场扩张 - 富士胶卷的CMP浆料在先进逻辑半导体和内存半导体的销售正在扩大[115] - 富士胶卷的CMP浆料在高带宽内存（HBM）领域的应用正在获得主要半导体制造商的采用[117] - 富士胶卷计划到2030年将图像传感器材料的收入提高至2024年的两倍以上[152] - 富士胶卷的介电层材料销售目标是到2030年达到2024年水平的五倍以上[135]