核心观点 - 公司宣布在法国图尔建设下一代面板级封装技术中试线 预计2026年第三季度投产 旨在提升制造效率并扩展技术在汽车、工业及消费电子领域的应用[1][2][3] 技术发展 - 面板级封装技术采用大面积矩形载板替代传统圆形晶圆 可同时处理更多集成电路 实现更高生产吞吐量[3][7] - 公司采用直接铜互连技术替代传统焊料凸点 通过铜的优异导电性降低功率损耗 增强散热并支持产品小型化[10] - 当前马来西亚生产线采用700x700mm超大面板 日产量超过500万单位 体现高技术成熟度[9] 战略布局 - 图尔中试线投资超6000万美元 属于全球制造布局重组计划的重要组成部分[5] - 项目聚焦异质集成战略 通过多学科团队协作推进射频、模拟、功率及微控制器产品的技术路线图[4][8] - 项目将与当地研发生态系统（含CERTEM研发中心）产生协同效应 强化欧洲芯片设计与制造创新能力[4][5] 行业意义 - 面板级封装技术突破传统晶圆级封装在可扩展性与成本效益方面的限制 成为高性能电子设备关键推动力[3][6] - 该技术支持多芯片系统级封装集成 为汽车、工业及消费电子领域提供更小尺寸、更高性能的解决方案[10][11]