**公司与行业关键要点总结** **1 公司业务概览与财务表现** * 公司为Rambus 业务分为三部分 专利授权业务年收入约2.1亿美元 非常稳定且高利润 为现金牛业务[3] 硅知识产权业务年收入约1.2亿美元 年增长率约10%-15%[3] 产品业务采用无晶圆厂半导体模式 专注于数据中心 去年收入约2.4亿美元 今年预计同比增长约40%[4] * 公司产品业务长期毛利率目标为60%-65% 过去三年在61%-63%区间[105] 随着产品业务成为主要增长引擎并贡献超50%总收入 毛利率将受产品组合变化影响 但通过运营杠杆 目标实现40%-45%的营业利润率[105][106] * 公司拥有强劲的资产负债表和现金流生成能力 资本配置策略包括有机投资 并购和股东回报 自2021年以来 已将自由现金流的44%用于回购股份[117] **2 产品业务增长驱动与市场机遇** * 公司当前产品业务核心是RCD芯片 在DDR5世代市场份额从DDR4的约25%提升至约40%[8] RCD芯片当前市场规模约8亿美元[8] * 除RCD外 DDR5内存模块还增加了配套芯片 带来约6亿美元增量市场规模 其中3亿美元为电源管理芯片 3亿美元为其他配套芯片[9] 新技术mRDIMM将额外增加约6亿美元市场规模[10] 客户端解决方案增加约2亿美元市场规模 总潜在市场规模约20亿美元[10] * 服务器市场增长是基础代理变量 传统服务器中高个位数增长 AI服务器增长更快但占比小[13][15] 处理器内存通道数量增加是增长加速器 如从DDR4的8通道增至DDR5的12通道 并计划增至16通道 通道增加意味着更多芯片需求[15][71][72] 每通道模块数量平均略高于1.5个 取决于工作负载[76][78] * 电源管理芯片已开始贡献收入 从第二季度的低个位数占比 到第三季度中个位数占比 预计第四季度达高个位数占比 并预计在2026年随Gen 3 DDR5上量而持续增长[36] **3 竞争格局与市场定位** * RCD芯片主要竞争对手为Renesas和Montage[37][39] 电源管理芯片竞争对手包括Renesas和MPS Montage不参与此领域[39] 市场玩家减少因芯片设计制造难度增加[37] * 公司强调mRDIMM的复杂性使得芯片间互操作性至关重要 客户倾向于一站式采购 公司提供完整芯片组的系统级解决方案将是关键成功因素[100][101][103] **4 技术演进与未来机会** * AI服务器是DDR5采用的催化剂 因其需要更高处理能力准备数据 AI服务器通常配备2-4TB传统DRAM 高于标准服务器的1TB 与传统DRAM共存而非替代[46][47][49] * 公司在HBM领域的参与是通过硅知识产权业务 向GPU或加速器开发商授权HBM接口IP[51] SoCamm标准被纳入JEDEC是积极进展 公司作为JEDEC成员将参与其中 初期机会可能包括控制器芯片和电源管理 未来可能演化出信号完整性芯片[54][55][67][69] * mRDIMM通过双面搭载内存和复用访问 实现容量和带宽翻倍 预计在2026-2027年随Intel和AMD新平台上市[89][90] 公司已率先推出JEDEC合规产品 mRDIMM的芯片内容价值约为标准DIMM的4倍[94][95] 目标市场份额为40%-50%[99][100] * 客户端市场机会出现在速度超过6.4 GT/s时 如Intel的Arrow Lake平台 下一代Panther Lake平台达7.2 GT/s 这是一个长期发展市场[113][114]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.667亿美元，高于预期上限 [15] - 特许权使用费收入7400万美元，许可计费7330万美元，产品收入7630万美元，较上一季度增长4%，同比增长52%，合同及其他收入1640万美元 [15] - 总运营成本9040万美元，运营费用5940万美元，与预期相符且环比基本持平 [16] - 非GAAP利息及其他收入450万美元，非GAAP净利润6460万美元 [16] - 季度末现金、现金等价物和有价证券总计5.144亿美元，较第四季度增加，主要得益于7740万美元的强劲运营现金流 [16] - 第一季度资本支出1170万美元，折旧费用710万美元，自由现金流6570万美元 [16] - 预计第二季度营收在1.67亿 - 1.73亿美元之间，特许权使用费收入在6700万 - 7300万美元之间，许可计费在6400万 - 7000万美元之间 [17] - 预计第二季度非GAAP总运营成本在9000万 - 9400万美元之间，资本支出约1300万美元 [17] - 预计第二季度非GAAP运营结果在盈利7300万 - 8300万加元之间，利息收入400万加元，预估税率20%，非GAAP税费在1540万 - 1740万美元之间 [17] - 预计第二季度摊薄后股份数量为1.09亿股，非GAAP每股收益在0.57 - 0.64美元之间 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 芯片业务 - 内存接口芯片推动营收增长，本季度收入达7600万美元，同比增长52%，连续季度创历史新高 [8] - 产品毛利率约60%，较第四季度略有下降，主要因年初与客户的价格谈判，生产部件价格出现中个位数下降 [52] 硅知识产权（IP）业务 - AI推动设计中标势头，虽季度间收入因客户项目时间安排有所不同，但业务进展良好 [11] - 去年硅IP业务总收入1.2亿美元，部分得益于HBM4的推出 [55] 专利授权业务 - 具有高度可预测性，长期协议为公司提供财务稳定性 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - 考虑到多种因素，包括服务器的插槽数量、每个处理器的通道数、AI服务器与标准服务器的比例以及每个DIMM的内存密度等，公司产品市场今年预计将实现中到高个位数增长 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 作为增长战略的基石，公司继续积极推进下一代内存架构的信号和电源完整性解决方案的产品开发路线图，以满足数据中心高级工作负载不断增长的需求 [5] - 凭借35年的内存子系统专业知识，公司战略性地扩展了产品组合，为所有行业标准DDR5服务器内存模块提供完整的芯片组 [12] - 公司对客户市场的信号和电源完整性技术解决方案的未来前景感到兴奋 [12] - 公司将继续努力将一些较小的遗留合同过渡到符合ASC 606的收入确认友好结构 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有自然的抗风险能力，收入来源多元化，包括芯片、IP和专利，专利授权业务的长期协议提供了财务稳定性 [5] - 公司强大的资产负债表和持续产生强劲运营现金流的记录，增强了其应对宏观经济不确定性和关税潜在影响的能力 [6] - 目前关税对公司运营没有直接影响，但公司正在积极监测这一快速变化的情况，并与客户和供应商持续沟通，以了解关税的潜在间接影响 [6] - 公司对新产品的投资将推动增长，随着路线图的进一步推进和可寻址市场的扩大，公司期待分享更多进展 [13] 其他重要信息 - 会议讨论包含前瞻性陈述，实际结果可能与预期存在重大差异，公司无义务更新这些陈述 [3] - 为提供更清晰的财务信息，公司在新闻稿和电话会议中同时使用GAAP和非GAAP财务报表，并在新闻稿、幻灯片演示和公司网站上提供了非GAAP财务数据与最直接可比GAAP指标的对账 [3] - 公司将继续提供运营指标，如许可计费，以帮助投资者更好地了解运营表现 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 产品营收的可服务市场中，除服务器市场整体增长外，哪些趋势推动了每台服务器内存密度的增加？ - 市场增长受多种因素影响，包括插槽数量、每个处理器的通道数、AI服务器与标准服务器的比例等，综合考虑这些因素，公司产品市场今年预计将实现中到高个位数增长 [23] 问题2: 为何现在ASC 606合规的GAAP收入高于调整后收入，是什么因素导致了这一变化？ - 本季度有一项小型专利协议续签，从ASC 606角度实现了前期收入确认，该合同的计费将在后续季度体现。公司很高兴看到所有主要专利许可合同已续签为长期可变结构协议，这使得GAAP和非GAAP结果高度一致 [26] 问题3: 与客户沟通中，他们对关税有哪些设想，是否有库存积压或提前采购的迹象？ - 公司业务模式具有抗风险能力，专利授权不受关税影响；SiP收入的间接影响尚不确定，但预计该业务收入将增长；产品业务在亚洲生产和销售，目前无直接关税影响，但需关注供应链的间接影响。目前未看到客户提前采购的情况，公司将持续监测 [32][33] 问题4: 产品芯片组业务增长52%，目前RCD业务情况如何，PMIC和配套芯片业务在下半年的发展趋势及MRDIMM产品的推出时间？ - 目前业务主要集中在RCD芯片，且大部分是DDR5 RCD芯片。新推出的产品正在逐步通过系统认证，PMIC在高端模块中的应用开始显现，今年上半年其贡献可能为低个位数，但预计年底将继续增长。MRDIMM产品最近开始向客户提供样品，预计2026年下半年开始产生收入 [35][36][37] 问题5: 4月前几周产品业务的订单势头如何，对新产品在服务器平台的可见性和产品收入的持续增长有何看法？ - 第一季度订单情况良好，进入第二季度订单覆盖率较高，预计将按正常发货模式进行。公司预计新产品在下半年将带来季度环比收入增长，但需关注关税情况和平台推出进度。RCD芯片在DDR5产品中处于有利地位，公司目标是保持40% - 50%的市场份额 [40][43][45] 问题6: 产品收入的毛利率在第一季度出现环比下降，是否存在产品组合问题，以及如何看待全年产品收入的发展趋势？ - 第一季度芯片毛利率约60%，较第四季度略有下降，主要因年初与客户的价格谈判，生产部件价格出现中个位数下降。预计下半年毛利率将因产品组合改善和制造成本节约而提高，公司有良好的历史记录，能够通过定价策略和成本控制实现长期毛利率目标 [52][53] 问题7: 鉴于HBM4样品将于今年晚些时候推出，明年可能实现高产量制造，公司的硅IP业务是否会有显著的增量收入？ - 硅IP业务通常在客户芯片推向市场前12 - 18个月销售IP，公司对HBM4的业务始于去年并持续至今。该业务收入具有波动性，取决于客户的设计启动和新流片情况。去年硅IP业务总收入1.2亿美元，部分得益于HBM4的推出 [55][56] 问题8: 第四季度到第一季度硅IP业务收入的变化是由产品迁移还是客户多元化驱动的？ - 主要是客户不同产品流片时间的差异导致，而非新技术的推出。客户在第四季度加快设计进度，第一季度相对较慢 [57] 问题9: x86和ARM CPU服务器市场份额的变化对公司产品组合有何影响，ARM服务器的表现预期如何，对公司配套芯片是机遇还是风险？ - 公司对处理器类型持中立态度，无论使用x86还是ARM核心，模块接口相同，产品不受市场份额变化的影响，公司会与所有客户保持合作 [61][62] 问题10: 客户端产品的推出时间线如何，与服务器产品有何不同？ - 客户端产品方面，一些数据中心所需的技术将应用于高端客户端市场。公司去年7月推出的客户端时钟驱动器（CKD）产品正在向客户提供样品，预计今年年底至明年年初进入市场，但初期销量较低。从长远来看，电源和信号完整性技术对客户端系统性能至关重要 [63][64] 问题11: 第一季度硅IP业务有增长，第二季度指引也有所上升，这种增长是否会持续到下半年？ - 第一季度硅IP业务结果符合预期，销售更多现货IP推动了许可计费和特许权使用费收入增长，但定制IP收入有所抵消。预计第二季度硅IP收入与第一季度基本持平 [69][70] 问题12: 与客户沟通中，MRDIMM的采用率预计如何，是所有CPU的内存通道都使用，还是部分使用？ - 目前难以确定，MRDIMM的采用受对更高容量和带宽需求的驱动，它是DDR5和DDR6模块之间的过渡产品，将在高端系统中使用，如支持AI部署的系统将是首批采用者 [71] 问题13: 如何看待运营利润率的变化，是否与毛利率变化趋势相似，许可业务方面是否有其他驱动因素？ - 预计下半年芯片业务毛利率将因产品组合改善和制造成本节约而提高。公司业务模式稳健，运营利润率处于中40%的水平，且持续产生强劲的运营现金流，预计未来将继续改善 [74] 问题14: 第一季度的价格重新谈判和中个位数价格调整是否是每年的常态，与往年相比有何特殊因素？ - 中个位数的价格下降符合正常周期，是年初常见的情况，与公司预期相符，且公司不受DRAM价格周期的影响 [77][78]