行业背景与挑战 - 全球LED产业快速发展 但车载 消费电子 智能照明等领域的规模化应用面临多重技术挑战 [1] - 传统LED存在四大核心痛点：封装树脂劣化导致寿命衰减 RGB混色色度偏差 热管理不足引发性能波动 低电流驱动下光强不稳定 [1] - 上述问题直接影响产品市场竞争力和用户体验 亟需技术突破 [1] 研讨会核心内容 - 聚焦LED应用关键技术问题 包括封装材料优化 热设计创新 色度精准控制 低电流驱动及可靠性提升 [1] - 目标为帮助工程师突破设计瓶颈 提升复杂场景下的LED可靠性与性能表现 [1] - 研讨会时间为2025年5月27日上午10点 由高级工程师高金主讲 [3][4] 技术议题分解 - LED寿命影响因素及提升方案 [4] - 封装树脂材料的选择方法论 [4] - RGB LED色度偏差的成因与控制技术 [4] - 安装过程中的热设计关键要点 [4] - 发光强度与光通量的量化关系研究 [4] - 低电流使用场景下的技术注意事项 [4] - 通用色彩设计标准支持方案 [4] 活动信息 - 通过扫描海报二维码报名 参与者有机会获得精美礼品 [2] - 提供往期内容回顾通道 便于获取历史技术资料 [7]