行业与公司 * 涉及公司：KLA Corporation (KLAC)，一家半导体工艺控制设备供应商 [1] * 涉及行业：半导体设备 (WFE - Wafer Fab Equipment) 市场、先进封装市场 [14] 核心观点与论据 **1 市场展望与驱动因素** * 公司对2025年业绩感到满意，预计收入实现中双位数增长（mid-teens revenue growth），每股收益（EPS）实现高20%增长（high 20% EPS growth），且市场份额提升 [6] * 预计2026年上半年晶圆厂设备（WFE）市场将实现低至中个位数增长（low to mid-single digit kind of growth rate），下半年增长将加速 [11] * 未来两年（2026-2027年）基于客户沟通，预计将是强劲的市场环境 [14] * 市场增长的主要驱动力包括：高性能计算（HPC）推动的强劲设计环境、大尺寸芯片（Large die）带来的缺陷密度挑战、高带宽内存（HBM）的特定要求、以及先进封装的增长机会 [6][8][9] * 预计高带宽内存（HBM）投资在2026年的增速将超过整体逻辑代工增速 [10] * 预计NAND闪存投资在2026年将小幅增长，但基数较低（grows a little bit, but off a low base） [11] **2 市场规模与构成** * 2025年WFE市场规模估计在1050亿至1100亿美元之间（between $105 billion and $110 billion） [14] * 先进封装市场在2025年规模约为110亿美元（another $11 billion），且增速预计将超过WFE市场 [14] * 逻辑代工占WFE市场的比例预计将从2024年的接近70%（close to high 60s%），降至2025年的中60%（mid-60s%），并在2026年进一步降至60%左右或低60%（around 60%, maybe low 60s%） [16] **3 技术节点与工艺控制强度** * 在2纳米节点（N2），KLA的WFE市场份额至少比3纳米节点（N3）高出100个基点（at least 100 basis points higher than N3） [19] * 投资模式发生变化，新节点投资的前期集中度降低，投资分布更均衡（much closer to that），历史上前期占70%后续占30%的模式（70/30）已改变 [21] * 2026年的投资将广泛分布于领先和近领先节点，其中以N2投资为主，同时包含部分N3投资，下一代节点投资可能在年底以非常小的规模开始 [20] **4 中国市场动态** * 预计2025年中国市场对KLA而言将温和下降（modestly down），2026年大致持平（kind of flattish） [23] * 中国市场收入占比从2024年的40%-41%，预计在2025年降至30%左右（somewhere around 30%），2026年进一步降至中20%（somewhere in the mid-20s） [23][24] * 美国工业和安全局（BIS）的关联公司规则变化影响了约3亿美元的收入（did affect about $300 million），这些是原计划在2025年11月至2026年底期间交付的业务 [25] * 公司正与客户合作重新安排这些业务，预计业务会回归，但这可能改变供应商结构而非整体WFE支出 [25] * 在中国市场，逻辑侧投资更为审慎（more measured），而内存侧则有更强的动力试图更早进行投资（more momentum to try to do more earlier） [26] * 中国本土竞争对手（如Skyverse）目前规模不大，根据Gartner数据，2025年规模估计在2亿至3亿美元之间（somewhere between $200 million and $300 million），且主要在公司无法服务的领域和成熟节点竞争 [30][31] **5 先进封装业务** * 2025年先进封装业务总收入预计约为9.25亿美元（about $925 million），同比增长约70%（up...like 70% year to year from last year） [35] * 该收入中70%来自工艺控制设备，增长动力主要来自逻辑业务，特别是集成GPU和HBM的设备 [35] * 市场向面板级先进封装（panel based）发展，这对公司是类似的动态和机会，需要工程调整以处理更大面板，但系统基础架构不变 [37][38] * 公司目前用产品组合中较低端的产品服务该市场，未来将有具备面板处理能力的额外系统来满足增长的需求 [39] **6 订单积压与竞争** * 订单积压（backlog）目前处于7至9个月范围（seven to nine months range），接近高端，且可能因新增产能（Greenfield activity）而超过此范围，历史水平约为5至6个月 [40][41] * 订单积压结构性增加的部分原因包括更多新增产能、更广泛的客户群，以及更长的物料交付周期（material lead times are pretty long） [41][43] * 代工市场可能出现更多参与者，更广泛的投资和竞争对公司有利 [32][33] **7 财务表现与展望** * 2025年第四季度毛利率指引为62%（guided 62% for the quarter） [44] * 毛利率的主要波动因素包括产品组合（mix dynamics）、关税影响（约100个基点，closer to 100 basis points today）以及增长较快的服务业务（对毛利率有稀释效应） [44] * 预计通过优化运营流程，关税影响在2026年下半年可能降至较低水平（toward the lower end） [46] * 增量营业利润率（incremental operating margins）通常在60%-65%之间 [47] * 预计2026年毛利率将在62.5%上下浮动50个基点（62.5% plus or minus 50 basis points） [47] * 服务业务增长强劲，增速在12%-14%范围（grow service in that 12%-14% range），且预计能持续（keep growing at 12%-14%） [48][52][55] * 服务业务具有高粘性，合同占比75%，系统平均寿命已延长至近20年（high teens now），是公司现金流和资本结构的重要支撑 [49][51][53]

公司一：6G与芯片技术综合布局 - 公司在6G领域拥有技术储备[1] - 公司拥有自研的宇航级芯片并已成功应用[1] - 公司业务涉及商业航天、先进封装、卫星导航及军工领域[1] 公司二：存储芯片与数据中心解决方案 - 公司拥有存储领域相关产品[1] - 公司自研液冷解决方案已供货阿里巴巴[1] - 公司业务涉及PCB、芯片及人形机器人领域[1] 公司三：华为供应链与人形机器人部件 - 公司电子皮肤产品实现批量供货[1] - 公司业务与华为及人形机器人相关[1]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为1.776亿美元，每股GAAP收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [7] - 毛利率达到45.7%，总运营费用GAAP为8030万美元，非GAAP低于7000万美元 [14] - 公司预计12月季度营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率为47%，非GAAP运营费用预计为7100万美元，GAAP每股收益目标为0.18美元，非GAAP每股收益目标为0.33美元 [15] - 公司在9月季度动用1670万美元回购了46.4万股股票，在整个2025财年共回购240万股股票（约占流通股的5%），总金额为9650万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体收入环比增长24%，主要受技术和产能需求推动，热压和球焊机需求增加，该终端市场利用率估计超过80% [8] - 内存相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关产能增加推动 [8] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月季度，出现环比大幅下降，但预计12月季度将出现环比改善 [8] - APS（替代电源）环比增长17%，与利用率数据改善一致，突显出高产量装机基地的生产活动增加 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和内存终端市场利用率持续改善，均超过80%，汽车和工业市场动态也显示出早期改善迹象 [7] - 内存市场改善情况与通用半导体相似，在利用率和收入上均有增长，中国地区利用率接近90% [34] - 汽车和工业市场虽然整体疲软，但预计在12月季度将出现环比改善，并对2026财年持更积极展望 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压、垂直导线、先进点胶和功率半导体转型中扩大市场影响力 [7] - 在先进封装领域，公司支持行业采用先进热压和垂直导线应用，并与多个领先客户密切合作 [9] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力，并持续收到重复订单和新客户订单 [11] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半来自预期的周期性复苏 [16] - 在无助焊剂热压领域，需求不断增长，运营和供应链团队正积极为2026财年的生产爬坡做准备，并将在12月季度向HBM客户发货首套系统 [10] - 在垂直导线市场，公司预计到2026年底将转向高产量生产，长期来看，移动HBM将继续快速增长 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场都显示出改善迹象，公司已开始为更高的产量做准备，同时积极推动技术转型 [6] - 公司对2026财年持乐观态度，终端市场动态改善，以及在先进封装、先进点胶和功率半导体机会方面看到的强劲吸引力令人鼓舞 [9] - 公司预计将顺利度过软需求期，成为一个更精简、更优化增长的组织，在其服务的每个关键市场都处于主导地位或积极夺取份额 [16] - 公司对在先进封装领域的领导地位以及适应小芯片架构和异构集成等行业转型充满信心 [6] 其他重要信息 - 由于Fusen Chen退休，Lester Wong接任临时CEO，并将继续担任首席财务官，公司正在寻找永久继任者 [4] - Fusen Chen在过去九年领导公司期间，追求了有意义的新业务机会，扩大了市场资产，加速了先进解决方案组合的增长 [5] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持，其经验和知识将有助于公司扩展在先进封装领域的领导地位 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于各业务板块增长前景和季节性影响 [20] - 管理层确认通用半导体和内存业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业虽略有滞后但将出现环比增长，预计3月季度与12月季度持平，无明显季节性 [21] 问题: 关于公司在FTC（无助焊剂热压）领域的竞争地位 [22] - 管理层表示公司仍是唯一在代工厂进行高产量生产的厂商，其解决方案提供甲酸和等离子体两种选择，拥有单头和双头配置，认为其FTC解决方案是顶级的，非常有竞争力 [23] 问题: 关于首套HBM系统发货的细节和后续里程碑 [26] - 管理层透露系统将发往美国某地，安装后将开始运行晶圆并进行认证，预计在系统安装后几个月内分享消息，认证目标可能是HBM4E [28] 问题: 关于2026财年增长来源的量化色彩 [31] - 管理层对约7.3亿至7.4亿美元的共识营收预期感到满意，预计增量增长的一半来自技术转型（如FTC、垂直导线、先进点胶、功率半导体），另一半来自周期性复苏（由约80%的高利用率推动） [32] 问题: 关于NAND市场的动态和季节性 [33] - 管理层指出内存利用率非常高（超过80%，约82-83%），订单在增加，尤其是在中国，中国利用率接近90%，预计2026财年订单将更加线性，春节后不会有大幅激增 [34] 问题: 关于在HBM市场份额评论的澄清和竞争格局 [39] - 管理层澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，首套HBM机器将发往美国客户进行认证，公司是逻辑芯片热压市场的领导者，现在正进入HBM市场，对工具适应性感到乐观，预计将与其他热压键合机竞争 [40] 问题: 关于垂直导线业务在2026年的 ramp-up 细节和预期 [43] - 管理层表示垂直导线工具已进驻中国及海外多家客户，预计首个高产量生产将在2026日历年后期，对应2026财年后期开始发货，预计2026财年该业务收入约1000万美元，并在2027年及以后显著增长 [44] 问题: 关于核心业务与单位增长的关系以及2026年预测 [45] - 管理层认为单位增长可能在5%-7%，对复苏有信心，主要基于超过80%的利用率，尤其是中国地区接近90%的利用率 [45] 问题: 关于内存市场复苏轨迹的驱动因素 [49] - 管理层认为当前内存利用率很高，销售在增长，这确实是一次复苏，并将持续到2026财年，通用半导体的改善主要由智能手机和高性能计算机的周期性复苏驱动，是库存消化后正常周期的开始 [51] 问题: 关于汽车工业市场复苏的时间表 [52] - 管理层从客户那里感受到乐观情绪，预计汽车工业收入将在12月季度环比增长，虽然滞后于通用半导体和内存，但预计2026财年将更好，特别是在东南亚和中国客户，以及功率半导体的技术转型将推动该市场 [52]

财务业绩摘要 - 第三季度每股收益0.92美元，超出市场一致预期5.8%，但低于去年同期的1.34美元[1] - 第三季度营收2.182亿美元，同比下降13.5%，几乎与市场一致预期2.1824亿美元持平，但超过了公司指引的中点[2] - 非GAAP毛利率为54%，较去年同期54.5%有所下降，主要受关税影响约1个百分点[6] - 非GAAP营业利润为4610万美元，低于去年同期的7000万美元，非GAAP营业利润率为21.1%，低于去年同期的27.8%，但超过了指引的高端[6][7] 分业务营收表现 - 专业器件和先进封装业务营收1.13亿美元，占总营收52%，预计第四季度将反弹至约1.5亿美元，推动全年该业务营收略超5亿美元[3] - 先进制程节点业务营收5400万美元，占总营收25%，由于DRAM和NAND销售环比下降，预计2025年该业务营收将从2024年的1.485亿美元翻倍至约3亿美元[3] - 软件和服务业务营收5100万美元，占总营收23%[3] 技术进展与客户需求 - Dragonfly 3Di技术获得两家重要高带宽内存客户认证，并斩获用于AI加速器和先进GPU封装需求的2.5D逻辑应用订单[4] - 本季度向数家领先的逻辑和内存客户交付了首批Atlas G6 OCD系统，更多交付计划于第四季度进行，显示需求持续[4] 第四季度业绩指引 - 预计第四季度营收在2.5亿至2.65亿美元之间，按中点计算环比增长18%，增幅范围为15%至21%[5][11] - 增长主要由强劲的2.5D封装需求推动，来自这些客户的营收预计将较本季度近乎翻倍，先进制程节点营收也因DRAM和逻辑支出增加而预期增长[5] - 预计非GAAP每股收益在1.18美元至1.33美元之间，GAAP每股收益预计在0.85美元至1.00美元之间[13] 利润率与运营费用展望 - 预计毛利率按营收指引中点计算将环比改善约50个基点，至53.5%-55%，但展望中包含约1个百分点的关税影响，相当于约250万美元成本[12] - 预计非GAAP营业利润率将恢复至24%-26%，运营费用约为7700万美元[12] 现金流与资产负债状况 - 截至9月27日，公司拥有9.839亿美元现金、现金等价物和有价证券，流动负债为1.629亿美元，相比6月28日的8.949亿美元和1.558亿美元有所增加[8] - 第三季度经营活动产生创纪录的8340万美元现金流，现金转换率达到非GAAP净收入的185%[10] - 应收账款为2.602亿美元[8] 收购与资本管理 - 本季度未进行股份回购，原因是待定的Semilab收购交易，交易完成后将支付4.323亿美元现金并发行641,771股股票，基于2025年6月27日收盘价计算交易价值约为4.95亿美元，较原条款低约5000万美元[10] 近期股价表现 - 由于营收和利润表现下滑以及潜在的关税阻力，公司股价在11月6日下跌近3%，收于131.75美元[5]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总营收达到5710万美元，环比增长10%，同比增长23% [12] - 第三季度分析业务营收为5470万美元，环比增长12%，同比增长22% [12] - 第三季度综合良率提升业务营收占总营收4%，环比减少50万美元，但同比增加80万美元 [13] - 第三季度非GAAP毛利率为76%，略高于上一季度，但较去年同期下降1个百分点 [13] - 第三季度每股收益为025美元，是今年表现最强劲的季度，前三个季度累计每股收益为064美元，比去年同期高出006美元 [15] - 第三季度产生正运营现金流330万美元，前九个月累计为670万美元 [15] - 季度末现金、现金等价物及短期投资约为3590万美元，低于上一季度末的4040万美元 [15] - 本季度以每股1955美元的价格回购了20万美元的股票 [15] - 第三季度资本支出为630万美元，低于第二季度的850万美元和第一季度的820万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 分析业务（Analytics）是主要增长动力，营收达5470万美元，环比增长12%，同比增长22% [12] - 综合良率提升业务（Integrated yield ramp）营收占比为4%，环比有所下降但同比上升 [13] - Exensio软件平台本季度签署了一份八位数的合同，是公司历史上最大的独立Exensio维护合同之一 [5] - Cimetrix业务与全球最大设备OEM之一签署了八位数的合同，扩展了现有许可 [5] - Symmetrics连接和控制软件对营收的贡献是自2020年底收购以来最强劲的 [5] - eProbe机器业务向首个生产站点额外发货两台机器，目前正处于安装和认证过程中 [3] - 设备运行时许可证（runtime licenses）业务在第三季度表现非常显著，但季度能见度较低 [63] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过整合Tiber AI Studio与Exensio，推出Exensio Studio AI，旨在帮助客户大规模部署和管理AI模型 [4][5] - 战略重点是将分析能力扩展到半导体供应链的各个方面，包括设备制造商、晶圆厂、无晶圆厂公司和云供应商 [8] - 通过收购Securalize（SecurWise）并与其DEX网络整合，公司致力于成为连接晶圆厂、设备供应商和无晶圆厂公司的行业协作平台 [26][28][35] - 行业正大力投资3D制造、前端晶圆厂和先进封装设施，公司视AI驱动的协作为实现新地点成本效益制造的关键能力 [6][7] - 公司客户群从2020年约150家（主要是晶圆厂和无晶圆厂公司）扩展到如今超过370家，涵盖了大多数设备公司和多个云供应商 [8] - 公司系统管理PB级数据，Cimetrix网络传输EB级数据，控制着数万台工具 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业在AI、先进逻辑节点、DRAM和先进封装方面的投资持续，对2026年展望乐观 [58] - 汽车、工业和通信领域拥有差异化产品的客户对2026年持乐观态度，但该领域情况仍好坏参半 [59] - 无晶圆厂客户随着采用先进封装，越来越认识到自己正在成为制造商，需要与OSAT沟通并管理更复杂的测试数据流 [60] - 公司重申了本年度21%-23%的年度营收增长指引 [16] - 随着两台eProbe机器以订阅模式进行认证，以及Securalize收购的整合成本大部分已消化，预计未来一年现金将增长 [16] - 公司预计2025年的投资利润将在2026年及以后充实资产负债表 [9] 其他重要信息 - 公司将于12月3日举行分析师日和用户大会，届时将分享下一阶段增长的长期目标，并展示AI优先的分析能力路线图 [17][50] - 在SEMICON West上，公司提出了AI驱动协作的愿景，涉及利用Cimetrix网络、Sapient Orchestration产品和Exensio AI [7] - 公司云系统管理PB级数据，Cimetrix网络传输EB级数据 [8] - 历史上大型设备OEM会开发自己的控制和连接软件，但现在公司软件在设备上的安装量已超过任何单一设备供应商的内部开发软件 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: eProbe机器的营收生成时间表和机会管道 [21] - 两台已发货的机器正在部署和认证中，认证过程通常需要一个季度左右，预计在下一季度或再下一季度开始转换并产生营收 [21] - eProbe的机会管道相当强劲，公司正在建造更多机器，预计在明年第一季度发货，可能争取在今年再发一台但时间紧张 [23] - eProbe市场不大，全球约有5到10家潜在客户，公司正与其中约5家积极洽谈 [23] 问题: SecurWise业务的进展和市场策略 [24] - 收购SecurWise后，公司将其销售对象从设备供应商扩展到晶圆厂，创建跨双方的协作，例如英特尔将其作为标准连接平台 [25][26][28] - 设备供应商，尤其是较小的供应商，渴望获得全球每家工厂的访问权限，SecurWise与DEX网络整合有助于满足此需求 [27][28] - 公司已开始与OSAT进行试点，并看到更多类似英特尔的合同机会 [28] 问题: 客户集中度情况以及SecurWise在扩大客户基础中的作用 [31] - 晶圆厂客户通常购买公司的几乎所有产品，占业务的40%-50%；无晶圆厂和系统公司占35%-45%，约150家公司；设备供应商约占15%，长期目标接近20%，约有200家客户 [33] - SecurWise是跨客户协作的关键点，有助于公司成为行业平台而非单个公司的平台 [35] 问题: 9月底宣布的里程碑式合同对2026年展望的影响 [36] - 公司尚未给出2026年指引，将在第四季度财报电话会议中提供，但看到未来几个季度有其他机会，预计在强劲的2025年订单基础上迎来强劲的2026年 [36] 问题: 发送到生产站点的eProbe系统数量需求以及其性质（在线与否） [39] - 首个站点安装了两台，最小数量通常是两台，以确保一台故障时生产能继续，期望能超过两台 [40] - 这些机器不直接在线，但位于生产附近以支持生产 [41] - 后续发货的机器将是评估机和营收机的混合 [42] 问题: Tiber AI Studio与Exensio的整合时间表 [46] - 整合工作已进行，预计在本季度末为早期访问客户发布与Exensio的初步整合版本 [46][47] 问题: Exensio分析业务的续约情况和合同期限变化 [48] - 合同期限通常为三年，有的长达五年，短则一两年 [49] - 续约情况稳健，客户需要可扩展的、AI优先的分析能力，公司将在用户大会上展示相关路线图 [49][50] - 公司正致力于解决大数据集交互式分析的算力瓶颈，利用GPU等实现原生AI和并行方法 [51] 问题: Sapient业务的最新进展 [54] - Sapient方面有多个活动进行中，预计在第四季度宣布与客户相关的业务，并在用户大会上宣布基于Sapient的新功能 [54] 问题: SEMICON West上关于终端市场健康状况的反馈 [57] - 与三个月或六个月前相比，客户基調更广泛地转向积极，不再仅限于最先进节点和先进封装的客户，但尚未完全普及 [58][59] - 无晶圆厂客户对先进封装和制造管理的兴趣和对话增多 [60] 问题: 设备运行时许可证业务的"影子积压"（shadow backlog）情况 [62] - 第三季度运行时许可证业务非常强劲，但季度能见度低，年度趋势积极，因更多设备搭载公司软件且功能使用增多 [63] 问题: 测试领域合作伙伴（如Advantest、Teradyne）的强劲业绩对公司机会的影响 [66] - 公司业务通常会滞后于合作伙伴的设备出货，当前看到的最大应用机会是数据前馈（data feed forward），用于先进封装的多测试点 [67][68] - 已有多个试点项目，部分已投入生产，预计主要业务影响将在2026年 [70][71] 问题: eProbe机器认证时间对第四季度指引的影响 [72] - 公司对第四季度指引和年度增长指引的确认考虑了多种达成途径，机器认证时间在季度末，对当期影响不大 [73][75] - 认证通过将对2026年形成尾流 [76] 问题: eProbe潜在客户的类型（存储客户与否）和参与情况 [78] - 机会包括现有逻辑客户增加机器、同类新逻辑客户进行试点、以及存储客户（DRAM）已进行约13个月的评估，准备发货 [79][80] 问题: Tiber AI Studio是否带来现有营收 [81] - Tiber AI Studio的大部分客户不在半导体行业，与Exensio整合后对半导体客户价值更大，因Exensio提供数据可视化、存储等功能 [82][83]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收创纪录达到1507亿美元 超过此前指引中点15亿美元 [5][24] - 第三季度毛利率为246% 主要由于收入超预期部分几乎全部转化为毛利润 带来约2000万美元的毛利润增长 [5][25] - 第三季度调整后EBITDA为2580万美元 远超1000万至1200万美元的预期范围 [6][25] - 第三季度每股收益为024美元 其中包括2750万美元的非现金税收优惠 [27][28] - 第三季度末总债务为184亿美元 较第二季度增加118亿美元 主要用于收购FAB25 [29] - 第四季度营收指引为155亿至165亿美元 调整后EBITDA指引为1600万至2200万美元 每股收益指引为亏损008美元至盈利004美元 [22][31] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATS业务第三季度营收超过5400万美元 超出预期 主要由于约400万美元的A&D业务收入从第四季度提前至第三季度确认 [5][8][24] - 量子计算相关业务营收创历史新高 预计2025财年该客户群体营收增长将超过30% [5][12] - 德州FAB25晶圆厂服务业务第三季度贡献约8700万美元营收 超出预期900万美元 [15][24] - 工具业务收入预计第四季度将达到1700万至1800万美元 全年工具收入预估下调至2300万至2400万美元 因一台工具交付推迟至2026年 [22][30] - 佛罗里达州先进封装平台工具安装预计在明年第一季度末完成 客户原型验证计划在明年下半年进行 [16][17] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天和国防业务方面 由于美国政府持续决议和停摆影响 项目资金发放时间存在不确定性 第四季度ATS营收预计约为5000万美元 [8][22] - 量子计算市场活跃度显著增加 多家知名企业宣布大规模融资 总金额达数十亿美元 公司本季度新增四家量子客户 目前活跃商业量子客户总数达到七家 [9][11] - 德州FAB25的收购使公司成为美国最大的纯晶圆代工服务提供商 强化了在汽车和工业等关键市场的竞争地位 [15][16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司技术即服务模式支持多种量子架构快速开发和迭代 从早期原型到生产规模准备阶段 [11] - 通过收购FAB25 公司整合了明尼苏达州和德州工厂 形成统一的晶圆厂模式 产生协同效应 [15][45] - 公司定位为美国的量子晶圆厂 利用其可信赖的美国制造平台 灵活的工艺技术和深度协作伙伴关系 成为美国创新基础设施的基石 [13][48] - 全球先进封装市场预计到2030年将达到近800亿美元 公司佛罗里达州的先进封装能力将服务于汽车 物联网 5G 人工智能和边缘计算等高性能系统 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 量子计算是战略重要的终端市场 公司投资使其在该行业从研究向可扩展制造转型中扮演核心角色 [9] - 美国对国内半导体生产关键重要性的政策演变 放大了收购FAB25的战略效益 [15] - 公司对美国在量子计算领域的领导地位至关重要 确保量子硬件在国内制造是领导地位的开始 [20] - 基于量子计算的良好势头 佛罗里达州ATS收入的初始增长以及德州更有利的财务贡献 公司对2026年至少6亿美元营收和至少6000万美元调整后EBITDA的初始基线预期将证明是保守的 [23][32] 其他重要信息 - 公司将于3月24日在纽约纳斯达克市场站点举办首次投资者和分析师日 [4][13] - 佛罗里达州先进封装平台工具采购和安装的实际总成本估计比原计划超出约500万美元 原因是通胀相关的成本上涨 若无法获得额外资金 第四季度可能记录工具净亏损 [32] - 公司预计2026年季度运营费用将在2300万至2400万美元范围内 [26][33] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第四季度及未来毛利率的构成和可比性 [34] - 回答指出第三季度毛利率超预期源于几个因素：部分收入以近乎100%的利润率计入 保修计提因良率提高而低于预期 短期激励计提转回 以及德州运营的一些较低支出 但部分成本节约的持续性尚待确认 [35][36] - 第四季度非GAAP毛利率指引为17%-20% 剔除工具收入约200个基点的影响后 预计2026年毛利率将提升至中高 teens 水平 [34][37] 问题: 量子计算收入增长的可持续性和盈利能力 [38] - 回答确认预计2026年量子相关收入将继续保持约30%的增长率 但未透露具体合同的盈利能力细节 强调ATS模式与客户创新需求高度契合 有利于吸引更多量子生态客户 [38][39] 问题: 2026年财务预期显得保守的原因 [39] - 回答解释收购后德州晶圆厂在制品水平高于预期 导致当前季度运营热度较高 进入2026年后 基于照付不议协议 每季度8000万美元的营收运行率是一个良好的基线 结合其他业务动态 公司对6亿美元营收和6000万美元EBITDA的目标信心增强 但在航空航天和国防业务等方面获得更清晰信息前 维持此预期 [40][41] 问题: 支持多种量子模态及先进封装的价值 [42] - 回答指出支持多种模态能吸引所有类型的量子客户 涵盖量子处理单元 外围电路 中介层等 虚拟IDM模式结合前端晶圆制造和先进封装 让客户能专注于量子系统开发 公司专注于制造 这种组合将使美国在量子领域以更快速度发展 [42][43] 问题: FAB25整合表现超预期的具体原因和惊喜 [44] - 回答归因于德州和明尼苏达州运营整合产生的协同效应 以及收购时晶圆厂满载运行且存在大量在制品 这证明了公司快速整合大型晶圆厂的能力 以及开发与量产模式结合的有效性 未来有望在照付不议合同执行期间 吸引更多非英飞凌客户 [45][46] 问题: 吸引新量子客户并转化为晶圆服务收入的关键因素 [47] - 回答强调现有CMOS解决方案与客户需求的兼容性是首要条件 结合先进封装能力非常有吸引力 ATS模式能快速配置资源 使客户能以晶圆厂速度迭代 远超大学实验室或其他实体的效率 公司旨在成为量子领域的台积电 即量子晶圆厂 [47][48] 问题: 航空航天和国防业务环境及明年展望 [49] - 回答指出下半年预期基本未变 除部分资金从第四季度提前至第三季度外 当前运营受持续决议影响 待政府资金不确定性解决后 公司基于ThermaVue RedHart平台和先进封装等晶圆厂模式的能力 将处于非常有利的地位 [49][50][51] 问题: 是否探索离子阱等相邻量子硬件技术 [52] - 回答确认公司业务覆盖所有模态包括离子阱 目标是通过晶圆厂模式成为量子晶圆厂 早期阶段通过ATS收入支持客户确定最终方案 并利用先进封装整合价值链 作为美国政府可信赖的制造商 能保护客户IP 这为创新提供信心 随着项目从构思走向商业化 公司凭借速度优势将成为中心 [53][54]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2.027亿美元，超过第二季度业绩及展望区间中点[5][20] - 非GAAP毛利率为41%，较第二季度的38.5%提升250个基点[5][20][21][22] - 非GAAP每股收益为0.33美元，高于展望区间0.21-0.29美元的高端[20] - GAAP净收入为1570万美元，合每股0.20美元，上一季度为910万美元，合每股0.12美元[23] - 非GAAP净收入为2570万美元，合每股0.33美元，第二季度为2120万美元，合每股0.27美元[24] - 第三季度自由现金流为1970万美元，第二季度为负4710万美元，主要由于对德州Farmers Branch制造设施的5500万美元投资[24] - 季度末现金和投资总额增加1670万美元，至2.66亿美元[25] - 第四季度营收展望为2.1亿美元，上下浮动500万美元，非GAAP毛利率展望为42%，上下浮动150个基点[26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 探针卡部门毛利率提升254个基点至40.8%，系统部门毛利率提升260个基点至42%[22] - DRAM探针卡业务在第三季度实现预期的两位数环比增长，创下新纪录，主要由HBM增长驱动[9] - 在晶圆代工和逻辑探针卡市场，第三季度需求环比弱于第二季度，预计第四季度需求水平相似[11] - 系统部门在第三季度实现预期的环比营收增长，并预计第四季度将进一步增长[13] - 定制ASIC项目在第三季度有少量贡献，公司正与所有主要超大规模厂商合作[53] 各个市场数据和关键指标变化 - 在HBM领域，公司已实现预期的HBM3向HBM4的转换，预计第四季度HBM总营收与第三季度相似，三大HBM制造商均有显著贡献[9] - 在非HBM应用领域，如DDR5和LPDDR4，预计第四季度将创下新纪录，主要受近期商品DRAM终端市场需求、定价和客户盈利能力增长的推动[9] - 尽管有PC复苏的广泛迹象，但CPU应用的探针卡业务并未出现显著增长，因增量需求由客户现有的传统节点设计满足[11] - 在共封装光学器件领域，公司观察到向初始生产迈进的势头增强，并已安装多台下一代Triton硅光子测试系统[13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正执行一项快速且即时的毛利率改善行动计划，该计划已推动毛利率从第二季度起提升250个基点，并预计在第四季度再提升100个基点[5][6] - 长期结构性举措包括开发和商业化差异化新产品以推动市场份额和定价提升，以及资格认证并提升德州Farmers Branch新工厂的产能[6] - 公司致力于通过改善运营效率和财务纪律来可持续地提高盈利能力，具体措施包括裁员、管理加班、减少制造支出以及提高良率和缩短制造周期时间[17][18] - 在先进封装和高性能计算的交叉领域，公司致力于扩大其领导地位，特别是在HBM、DRAM、网络交换机以及GPU等领域的市场份额增长和资格认证方面[7][8][12] - 新的Farmers Branch设施预计将在2026年至2027年间逐步投产，总投资在1.4亿至1.7亿美元之间，旨在以更低的运营成本灵活扩大产能[25][44][56][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对当前第四季度的展望建立在第三季度基础上，预计将再次实现环比更高的营收、收益和毛利率[5] - 公司预计将比实现目标毛利率更早达到目标模型的季度营收运行率，这种脱节正在推动公司紧急执行毛利率改善计划[5][6] - HBM4的升级带来了测试强度和复杂性的增加，例如堆叠层数增加和I/O速度提升，这为公司的SmartMatrix架构提供了竞争优势[10][31] - 公司继续面临关税对毛利率150至200个基点的影响，并正在采取行动减轻其影响[26] - 尽管在PC和CPU领域未见显著增长，但公司正与客户紧密合作，为2026年新设计的量产做好准备[11][51] 其他重要信息 - 公司于第三季度动用170万美元回购股票，在2025年4月批准的7500万美元两年期回购计划下，剩余7080万美元可用于未来购买[25] - 新的首席财务官Eric McInnis于2025年8月12日上任，强调将推动运营效率和财务纪律[16] - 公司在共封装光学和量子计算领域的发展势头增强，Triton测试系统代表了其硅光子产品路线图的下一步[13][14] - 公司正在改变财务业绩的沟通方式，将重点放在关键行动和驱动因素上，而详细的产品和市场细分数据将在投资者网站补充材料中提供[19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: HBM4过渡及2026年HBM增长前景 - 公司正在经历第四季度HBM4成为HBM收入主要部分的转换，所有三家客户均有贡献，但HBM4的产能提升仍处于早期阶段，与明年主要高性能计算产品发布相关[31] - 随着向HBM4、HBM4e乃至HBM5的过渡，测试速度、堆叠层数和位数的增加将继续成为探针卡强度的有利因素，定制HBM基础芯片的潜在发展也为公司提供了差异化机会[31][32] 问题: 毛利率改善举措的贡献及线性 - 第三季度41%的毛利率较上一季度有显著改善，重组行动预计将在第四季度带来约100万美元的持续收益，此后每年约150万美元[34] - 通过专注于制造周期时间和良率等基本成本结构领域的持续改进，公司相信这些举措将推动2026年全年的毛利率提升，且不受产品组合影响[34][38] 问题: 2026年CPU和GPU客户产能提升对晶圆代工和逻辑业务的积极影响 - 公司未具体量化影响，但强调资格认证和竞争获取业务对客户基础多元化和份额增长至关重要，相关可服务市场规模巨大，单个竞争对手的季度收入可达数千万美元[40] 问题: 第四季度营收增长驱动因素及毛利率提升原因 - 营收增长主要由所谓的传统DRAM驱动，毛利率提升主要归因于成本改进措施，这些措施与产品组合无关，且预计可持续，尽管产品组合变化确实存在一定影响[43] 问题: Farmers Branch设施资本支出部署时间表及产能重点 - 详细项目计划覆盖2026年和2027年，初始产能预计在2026年底上线，大部分产能将在2027年上线，该设施旨在创建一个灵活高效的制造环境，以支持未来增长并服务广泛产品线[44][45] 问题: 第三季度HBM收入细节及传统DRAM水平 - 第三季度DRAM的环比增长主要由HBM驱动，HBM收入约为4000万美元，接近此前高点，第四季度非HBM DRAM将占据主导，预计HBM4在2026年上半年将呈现强劲增长[49] 问题: 主要CPU客户收入水平及第四季度展望 - 该CPU客户在第三季度不再是占营收10%的主要客户，但公司总营收仍超过2亿美元，接近历史高点，第四季度在PC和CPU领域未见显著强势，但公司正与客户紧密合作，并强调在两家主要CPU制造商均获得资格认证的重要性[51] 问题: ASIC项目贡献及更新 - 定制ASIC领域是一个增长机会，公司与所有主要超大规模厂商合作，第二季度赢得的一个重要项目在第三季度仍有少量贡献，随着ASIC项目规格要求向GPU靠拢，市场预计将向拥有先进MEMS探针技术的两大顶级供应商整合[53][55] 问题: Farmers Branch对毛利率的详细贡献 - 该项目的投资和提升将在2026年和2027年进行，预计将在长期内带来超越当前目标模型的增量毛利率改善[56] 问题: 第三季度毛利率提升的驱动因素分解 - 产品组合、产量和成本改进行动均对季度毛利率改善有所贡献，其中产量变化是少数因素，公司重点管理将持续影响的基础成本驱动因素[59] 问题: 硅光子学领域下一步里程碑 - 关键里程碑将是明年年初和年中计划的产品发布，客户对将CPO纳入路线图持开放态度，公司目前已进入试点生产并向量产过渡，Triton测试系统已就绪，首个外部可见催化剂可能是明年初的相关公告[60] 问题: 网络硅机会及与GPU供应商的机会对比 - 网络硅目前是业务的重要组成部分，且增长预测显著，随着网络在数据中心硅总含量中占比提升，公司处于有利的现有地位，GPU和部分网络芯片的要求正朝着需要先进MEMS探针技术的方向发展，这是公司关键的投资和差异化领域[64][65] 问题: Farmers Branch投资的细分 - 1.4亿至1.7亿美元的投资大部分是资本支出，包括建筑改善、洁净室建设以及设备，重点在于厂址的实体建设和相关制造设备[67]

核心观点 - 公司第三季度订单环比显著增长36.5%至1.747亿欧元，主要受数据中心和光子学应用需求驱动，显示半导体组装设备市场出现早期复苏迹象 [1][5][6] - 尽管订单增长强劲，但第三季度营收和净利润同比分别下降15.3%和45.9%，反映主流移动和汽车应用市场的持续疲软 [5][6][8] - 公司启动新的6000万欧元股票回购计划，并完成之前的1亿欧元回购，显示其财务实力和对未来现金流的信心 [1][10][14] 财务业绩总结 - 第三季度营收为1.327亿欧元，环比下降10.4%，同比下降15.3% [5][8] - 第三季度净利润为2530万欧元，环比下降21.2%，同比下降45.9% [5][8] - 第三季度毛利率为62.2%，较第二季度下降1.1个百分点，主要受美元兑欧元贬值的不利外汇影响 [5][8] - 今年迄今营收为4.25亿欧元，同比下降6.4%；净利润为8880万欧元，同比下降27.6% [1][8][9] 订单表现 - 第三季度订单额达1.747亿欧元，环比增长36.5%，同比增长15.1% [5][6] - 订单增长主要来自亚洲外包商对2.5D数据中心应用的芯片贴装需求，以及领先光子学客户的产能采购 [6][7] - 按客户类型分，第三季度代工/外包商订单占比60%，达1.041亿欧元 [32] 区域市场表现 - 第三季度中国区营收占比41%，达5450万欧元；订单占比38%，达6560万欧元 [32] - 亚太地区（不含中国）营收占比41%，达5430万欧元；订单占比46%，达8010万欧元 [32] - 欧盟/美国/其他地区营收占比18%，为2390万欧元；订单占比16%，为2900万欧元 [32] 现金流与资产负债表 - 截至2025年9月30日，现金和存款总额为5.186亿欧元，较2025年6月30日增加2840万欧元 [8][10] - 第三季度经营活动产生的现金流为5970万欧元，较第二季度增加超过一倍 [10][31] - 净现金状况为-780万欧元，较2024年同期的1.107亿欧元有所下降 [5][33] 股份回购活动 - 第三季度公司花费2310万欧元回购约192,000股普通股，平均价格为每股119.94欧元 [12] - 截至2025年10月21日，已完成1亿欧元股票回购计划，总计回购870,825股，平均价格为每股114.83欧元 [13] - 新批准的6000万欧元股票回购计划将于2025年10月24日生效，预计于2026年10月完成 [14] 第四季度展望 - 预计第四季度营收将较第三季度的1.327亿欧元增长15-25% [8][11] - 预计毛利率将在61-63%之间，运营费用将因研发支出增加而环比上升5-10% [8][11] - 业务前景改善基于对数据中心、软件和下一代半导体设备先进封装能力的需求增长 [11]

**涉及的行业和公司** [1] * 行业：全球半导体资本设备 * 涉及公司：Lam Research (LRCX) [3][9] Applied Materials (AMAT) [3][10] Tokyo Electron (8035 JP) [3][11] Soitec SA (SOI FP) [3][19] Entegris (ENTG) [3][29] Onto Innovation Inc (ONTO) [3][32] Nova Limited (NVMI) [3][36] Form Factor (FORM) [3][40] Advanced Energy Industries Inc (AEIS) [3][46] **核心观点和论据** [1] **整体行业展望** * 整体基调相对乐观 确信晶圆厂设备支出明年可能增长 [1] * 投资者对行业看法转好 尤其寄希望于存储器市场可能大幅复苏 对DRAM复苏的具体证据更为明显 而NAND的产能订单仍不明朗 [2] * 先进制程前景积极 成熟制程仍面临挑战 [2] **Lam Research (LRCX)** * 公司认为NAND技术升级机会巨大 规模约400亿美元 跨越数年投资周期 公司凭借在窄孔蚀刻 金属化等步骤的主导地位 将获得升级支出的更大份额 即使行业NAND WFE支出未达峰值 公司也能恢复峰值NAND收入 [9] * DRAM产能投资可能带来额外上行空间 尤其由HBM驱动 若未来需求增长 新洁净室投资可能倾向于DRAM [9] * 干式光刻胶机会依然可观 累计市场规模约15亿美元 已获得两个主要客户认可 [9] * 从钨向钼的转型中公司地位自信 计划首先在NAND领域推动 并期望赢得NAND钼应用的全部份额 [9] * 地缘战略性的制造布局是毛利率达到50%财务模型目标的最大驱动力 [9] * 中国业务占比预计随时间下降 本土竞争主要在NAND领域 但公司在允许发货的客户中份额仍高 [9] **Applied Materials (AMAT)** * 公司否认近期约5亿美元的收入缺口与客户进度或市场份额变化有关 认为先进逻辑的最终扩产是时间问题而非是否问题 [10] * DRAM表现强劲 DRAM晶圆开工量整体上升 包括HBM和标准型 由产能和技术转型驱动 NAND出现一些升级活动 但尚无新晶圆厂/产能增加 [10] * 中国业务影响披露是为了保持一致性 收入影响涵盖设备和服务 所有公司都会受影响 [10] * 与BESI联合发布新的混合键合设备 已开发8年 正在逻辑和存储器领域进行认证 [10] * 服务业务展望不变 仍预计长期两位数增长 [10] **Tokyo Electron (TEL)** * 管理层未对2026年WFE收入提供明确指引 提及中国趋势存在不确定性 但对DRAM和NAND的能见度更好 [11] * 尚未看到明年出现显著存储器周期的迹象 但存储器收入存在上行可能 预计明年DRAM WFE增长低双位数百分比 NAND WFE持平或略微下降 [12] * 今年NAND WFE预计约110-120亿美元 高于去年的约60亿美元 但远低于疫情高峰期约200亿美元 客户因历史性下行周期而对投资保持谨慎 [13] * 中国仍是重要市场 约占今年收入的35% 低于去年的约42% 中国需求大部分仍集中在成熟技术节点 约占设备支出的60-65% [14] * 先进制程Foundry/Logic预计持续走强并增长至明年 TSMC继续增加资本支出 Intel今年支出不多 预计明年不会增长 三星明年肯定会增加逻辑资本支出 [15] * 低温蚀刻机会长期看好 预计到2027年市场规模达15-20亿美元 公司凭借竞争优势有望获得可观份额 [16] * 成熟制程支出占Foundry/Logic业务的约70% 尚未看到复苏迹象 领先制程占Foundry/Logic收入的约30% [17] * 服务业务约占总净销售额的25% [18] **Soitec SA** * 旗舰产品RF SOI处于深度且漫长的库存调整期 管理层预计消化将在2026年底减弱 今年渠道库存曾高达14个月 公司今年将大幅少发货 [20] * 正常化后 RF SOI业务预计有5-10%的增长轨迹 [21] * 汽车业务在过去18个月放缓 主要受Power SOI产品需求减弱和库存消化影响 [22] * POI产品在射频滤波器应用中渗透 管理层对机会感到兴奋 尤其随着中国OEM厂商份额提升 [23] * SiC战略转向数据中心电源应用 因电动汽车领域竞争格局变化 [24] * FD SOI是增长驱动力 公司拥有近100%市场份额 [25] * 光子学SOI业务规模约1亿美元且增长中 主要受益于边缘AI和数据中心基础设施 [26] * 公司在美国无制造基地 但正考虑在6个州选址 计划在需求反弹后在美国建产能 [28] * 公司在SOI市场占有率超70% 在FD-SOI市场占有率近100% [28] **Entegris (ENTG)** * 公司业务75%由晶圆开工驱动 25%由资本支出驱动 目前约70%业务由逻辑驱动 30%由存储器驱动 [29] * 鉴于市场异步性 今年业绩将是"平均水平" AI强劲表现被其他领域 subdued 表现所抵消 [29] * 展望未来 管理层看到逻辑 DRAM和NAND的增长机会 向2纳米以下迁移将使公司内容价值增加约50% [29] * NAND晶圆开工量较峰值下降约30% 有增长空间 产品越复杂 公司表现越好 [29] * 预计主流逻辑市场将复苏 库存已基本耗尽 [29] * 先进封装在三种集成方案中带来潜在上行机会 [29] **Onto Innovation Inc (ONTO)** * 先进封装是公司主要驱动力 占收入的约50% 但今年在TSMC丢失份额给KLA 影响约5000万美元 预计明年下半年夺回份额 [32] * 中国收入因出口管制显著下降至中个位数百分比 但随着制造足迹多元化 有机会在中国获得份额 [32] * 尚未看到巨大存储器上行周期的迹象 NAND有技术迁移活动 但无新增产能 DRAM收入今年上半年占约70% [32] * 面板级封装是长期新兴增长机会 [32] * 收购Semilab预计年底完成 交易价值约5.45亿美元 [32] **Nova Limited (NVMI)** * 公司看到计量强度在行业内增加 作为唯一纯计量公司 机会可观 [36] * GAA机会可观 目标到2026年累计收入达5亿美元 FinFET向GAA转型使计量强度增加约30% [36] * 先进封装增长机会 目前收入占比约15-20% 高于2022年的0% 其中三分之一增长来自HBM [36] * 中国业务占比约30-35% 预计长期本土竞争将不可避免增加 [36] * 更新长期财务模型 目标2027年收入10亿美元 全部来自有机增长 毛利率57-60% 营业利润率28-30% [36] **Form Factor (FORM)** * 探针卡业务是周转业务 可见度有限 [40] * 近期毛利率压缩正在逆转 公司正全面改革运营以达47%目标 最新季度毛利率约38.5% [40] * 中国业务因出口管制受重创 收入从2022年管制前约5000万美元/季度降至约300万美元/季度 [40] * HBM是重要增长驱动力 去年收入约1.2亿美元 今年预计增长 主要受益于与SK海力士的合作 HBM4转型带来内容增长 [40] * 在Foundry/Logic业务中 TSMC与NVDA和AMD的增长抵消了Intel的疲软 [40] * 第三季度收入指引2亿美元 运行率接近目标模型8.5亿美元 [40] **Advanced Energy Industries Inc (AEIS)** * 数据中心业务是主要增长驱动力 预计2025年同比增长80% 需求水平预计将维持或增至2026年 [44][45] * 半导体业务占整体收入约50% 是业务基础 但近期下调今年展望 因成熟制程需求疲软 [46] * 工业和医疗业务今年初触及两年低点 正开始复苏 [47] * 不确定中国终端市场长期前景 承认区域化带来近期阻力 但领先优势预计能抵消 [48] **其他重要内容** **投资建议与目标价** [6][7][8][52][53][54][55] * AMAT：看好其长期WFE增长 驱动因素包括可服务市场增长 日益增长的服务叙事和资本回报 目标价195美元 [6][53] * LRCX：2025年评论具支持性 NAND升级周期可能开始 目标价105美元 [7][52] * Tokyo Electron：目标价31,100日元 [8][54] * Soitec：重申优于大市评级 目标价74欧元 RF-SOI库存消耗阶段接近尾声 而Photonics和POI增长继续 [8][55] **风险因素** [56][57][58][59] * 行业下行风险 不利的终端市场组合 进一步的NAND支出疲软 份额损失和地缘政治风险 [56][57] * 对中国和全球半导体资本支出的贸易限制变化 全球半导体需求放缓 不利的汇率波动 [58] * Soitec技术在其当前服务或目标市场中的采纳速度放缓 对智能手机和汽车终端市场的依赖 客户集中度风险 [59]

公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]