公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]

公众号服务内容 - 每日推送涵盖停复牌 增减持 投资中标 收购 业绩 解禁 高送转等个股公告 [1] - 重要公告以红色标注 帮助投资者提前寻找投资热点 [1] - 提供充足时间分辨和筛选合适上市公司 [1] 信息覆盖范围 - 包含个股利好和利空公告 [1] - 防范各类黑天鹅事件 [1]

涉及的行业与公司 * 行业为中国半导体行业 特别是半导体生产设备（SPE）组件、外包封装与测试（OSAT）以及射频前端（RF）市场[1] * 涉及的公司包括Kematek（科美特 301611 SZ）、E-Town（屹唐股份 688729 SS）、JCET（长电科技 600584 SS）和Vanchip（唯捷创芯 688153 SS）[1][9] 核心观点与论据 **行业整体前景** * 中国半导体行业受益于中国晶圆厂设备（WFE）扩张 中国半导体资本支出预计在2025-2030年间维持在400-440亿美元的高位[1] * 其他驱动因素包括技术进步、庞大的本土市场以及供应链多元化需求以降低对单一国家供应商的集中风险[1] **Kematek (科美特) - 评级：买入 (Buy)** * 公司是本土SPE陶瓷组件领导者 正将产品从陶瓷组件升级至陶瓷设备（如陶瓷加热器、静电吸盘、SiC支架）这些产品具有更高的单价（从数百美元升至超过5万美元）、毛利率和进入壁垒[14][16][18] * 核心论据包括：1) 高进入壁垒：陶瓷部件配方复杂（复合材料）且制造难度高（易碎）并直接接触晶圆影响良率 2) 客户降价意愿低：陶瓷部件仅占SPE物料清单成本的个位数百分比[2] * 增长催化剂：1) 中国WFE市场2024/25E年增20%/12%至400亿美元 预计至2030E将维持高位 2) 本土SPE公司崛起及供应链多元化需求 3) 产品线扩张[15] * 财务预测：营收2025-30E复合年增长率+18% 毛利率从2025E的57.4%升至2030E的64% 受产品组合升级驱动 净收入2025-30E复合年增长率+23%[35] * 估值：基于59.6倍2026E市盈率 目标价81.7人民币 当前股价对应2026E市盈率为40.3倍 预计2026-27E净利年均增长51%[9][14][19] **E-Town (屹唐股份) - 评级：中性 (Neutral)** * 公司是半导体干法去胶设备本土领导者（2024年全球市场份额37%）并正扩张至快速热处理（RTP）和干法刻蚀设备[53] * 积极因素：受益于中国半导体资本支出增长（2025-30E复合年增长率+2%）及产品扩张 拥有高选择性刻蚀（300:1）等核心技术[53][55] * 制约因素：短期增长慢于本土同行（2025E营收增15% vs 同行20-30%）毛利率较低（2025E为36-37% vs 同行40%+）因需时间将从美国生产及供应链转向本土[53] * 财务预测：营收2025-30E复合年增长率+19% 毛利率从2025E的36.0%改善至2030E的38.6% 净收入2025-30E复合年增长率+32%[72] * 估值：基于54.6倍2026E市盈率 目标价25.7人民币 当前股价对应2026E市盈率为48.1倍 预计2026-27E净利年均增长75%[9][53][57] **JCET (长电科技) - 评级：中性 (Neutral)** * 公司是中国最大、全球第三大OSAT供应商（以2024年营收计）覆盖多元终端市场[87] * 积极因素：受益于半导体需求复苏（特别是中国市场）先进封装占比超70% 产能积极扩张（2025E资本支出指引增30%+）利用率从1H24的约60%回升至2H25的约70%[87][88] * 制约因素：估值已大部分反映积极因素 公司对非中国市场敞口面临地缘政治不确定性[90] * 财务预测：营收2025-30E复合年增长率+8% 毛利率从2025E的13.4%微升至2030E的14.6% 净收入2025-30E复合年增长率+17%[102] * 估值：基于23.3倍2026E市盈率 目标价39.3人民币 当前股价对应2026E市盈率为20.9倍 预计2026-27E净利年均增长30.4%[9][87][106] **Vanchip (唯捷创芯) - 评级：下调至卖出 (Sell from Neutral)** * 下调原因：1) 全球智能手机出货增长疲软（2025-27E年增0%/1%/1%）拖累射频市场需求 2) 持续的价格竞争压制毛利率（1Q25为21% vs 1Q24为28%）3) 汽车业务仍需时间才能达到显著水平 4) 估值偏高（当前73倍2026E市盈率 vs 目标68倍）[119][120] * 财务预测：营收2025/26/27E年增35%/34%/24% 毛利率从2025E的23.4%逐步改善至2027E的25.3%[122][124] * 估值：基于68倍2026E市盈率 目标价34.0人民币 预计2026-27E净利年均增长96%[9][120] 其他重要内容 **风险因素** * **Kematek**：中国WFE扩张、本土SPE供应链多元化、产品组合升级慢于预期 以及比预期更激烈的定价竞争[20][49][50] * **E-Town**：中国半导体资本支出快于/慢于预期 竞争比预期更温和/更激烈 RTP和干法刻蚀设备上量快于/慢于预期[85] * **JCET**：中国半导体资本支出快于/慢于预期 技术发展快于/慢于预期 先进封装上量快于/慢于预期[115][116] * **Vanchip**：全球智能手机需求疲软及射频市场价格竞争[119] **并购可能性** * 对Kematek、E-Town、JCET均给予并购评级3（被收购概率低）因股权集中[47][83][113] **先前研究行动** * 偏好那些更专注于先进制程节点、本土市场敞口更大、竞争环境更健康的公司 已于2月上调中芯国际（SMIC）至买入 3月上调芯原股份（VeriSilicon）和中微公司（AMEC）至买入 4月上调寒武纪（Cambricon）至买入 5月将地平线（Horizon Robotics）加入亚太确信买入名单[1]

公司业绩表现 - 2025年第二季度GAAP营收达15 1亿美元 超出市场预期8800万美元 同比增长3 4% [1][2][5] - GAAP每股收益0 22美元 超预期0 06美元 但同比下滑18 5% [2][6] - 毛利率12 0% 同比下降250个基点 环比持平 [2][6] - 运营收入9200万美元 同比增长12 2% 其中包含收购Nanium带来的3200万美元一次性收益 [2][7] - 先进封装产品销售额达12 28亿美元 环比增长15% 同比增长4% [8] 业务结构与战略重点 - 主营业务为半导体封装测试服务 聚焦先进封装技术 应用于AI 汽车和高性能计算领域 [3][4] - 前十大客户贡献72%营收 包括苹果和高通等知名企业 [12] - 研发投入持续增加 2025年上半年达8766万美元 同比增加12 8% [10] - 全球产能布局加速 越南 韩国 葡萄牙现有基地外 计划在亚利桑那州新建先进封装厂 [11] 财务与运营动态 - 库存增至3 75亿美元 总债务上升至15 7亿美元 [13] - 2025年资本支出计划维持8 5亿美元 其中5-10%用于亚利桑那新厂 [14] - 韩国新测试设施首期工程预计2025年底投产 [10] 未来展望 - 2025年第三季度营收指引18 8-19 8亿美元 中值环比增长27% [14] - 预计毛利率回升至13 0-14 5%区间 GAAP净利润指引0 85-1 2亿美元 [14] - 通信与计算领域新客户项目将成为下半年主要增长动力 [15]

财务表现 - Q2-25营收1.481亿欧元，环比增长2.8%，同比下降2.1% [1][4][5] - Q2-25净利润3210万欧元，环比增长1.9%，同比下降23.4% [1][4][5] - H1-25营收2.922亿欧元，同比下降1.8%，净利润6360万欧元，同比下降16.2% [1][4][7] - Q2-25毛利率63.3%，环比下降0.3个百分点，同比下降1.7个百分点 [4][5][7] 订单与市场 - Q2-25订单1.28亿欧元，环比下降3.0%，同比下降30.9% [4][5][6] - H1-25订单2.599亿欧元，同比下降17.0% [4][7][9] - 移动终端和汽车应用需求持续疲软，但AI相关数据中心应用订单增长 [5][6][9] - 亚洲分包商对AI相关计算应用的芯片贴装设备需求增加 [5][7][9] 业务展望 - Q3-25营收预计环比下降5-15% [10] - Q3-25订单预计显著增长，主要来自混合键合和2.5D先进封装系统 [9][10] - Q3-25毛利率预计降至60-62%，主要受美元兑欧元贬值影响 [10] - 混合键合系统订单预计在H2-25显著增长，涉及先进逻辑和HBM4内存应用 [8][9] 现金流与资本运作 - 截至2025年6月30日，现金及存款4.902亿欧元，同比增长90.6% [5][7] - Q2-25支付股息1.728亿欧元 [4] - Q2-25回购19.6万股普通股，均价105.80欧元/股 [11] - 当前1亿欧元股票回购授权已使用7220万欧元 [11] 区域与客户分布 - Q2-25中国区营收占比25%，环比下降3个百分点 [28] - 亚洲(除中国)营收占比45%，环比上升6个百分点 [28] - IDM客户订单占比56%，环比上升20个百分点 [28] - 代工厂/分包商订单占比44%，环比下降20个百分点 [28]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体设备、半导体、先进封装 - 公司：KLA (KLAC) 核心观点和论据 市场需求与业务驱动 - **整体需求稳定且向好**：尽管宏观环境有噪音，但客户投资意愿高，公司业务增长态势良好。在前沿技术的2纳米节点投资增加，KLA市场份额高于3纳米节点；DRAM投资聚焦高带宽内存，对公司业务有推动作用；先进封装市场规模从几年前的30 - 40亿美元增长到如今的910亿美元，为公司业务带来机遇 [4][5][10]。 - **服务业务增长稳健**：服务业务受中国市场限制有一定影响，但2025年仍能实现低两位数增长。该业务具有独特性，合同收入占比约75%，因工具复杂、供应链定制化，客户依赖KLA支持系统 [11][23]。 - **公司有望跑赢市场**：公司在WFE（晶圆厂设备）的份额过去几年持续增长，预计2025年将延续这一趋势。毛利率指引为63%，调整后中期展望为中60%，运营收入目标的增量运营利润率为40 - 50%，实际表现超出预期 [12][13]。 中国市场情况 - **业务占比及可预测性**：2025年中国业务占比降至约30%左右，目前情况与预期相符。考虑到订单交付周期和客户管理，2025年剩余时间业务较为可预测 [15][16]。 - **客户分散无集中风险**：中国市场客户分散，业务涵盖客户研发、风险生产等不同阶段的持续投资，以及基础设施建设投资，无单一客户过度集中的风险 [19][20]。 - **服务业务挑战与优势**：客户受限无法获得KLA服务时，可能存在第三方逆向工程和零部件复制情况，但KLA服务业务因工具复杂、供应链定制化，客户依赖度高，合同收入占比高，业务增长稳定 [22][23]。 行业增长与公司前景 - **WFE增长差异因素**：市场普遍预计WFE为中个位数增长，而KLA为两位数增长。先进封装市场规模扩大，应纳入WFE整体市场考量，这可能是增长差异的因素之一 [31][33][34]。 - **WFE强度长期趋势**：自2013 - 2014年以来，WFE强度呈上升趋势，目前无技术因素导致其下降。预计WFE增长略快于半导体收入，逻辑代工WFE增长更快，有利于KLA的过程控制业务，公司有望实现更快增长 [36][37][38]。 - **短期业务展望**：2025年下半年业务预计在30亿美元左右波动。2026年增长驱动力包括前沿技术投资、部分消费市场半导体补货周期以及高性能计算市场。中国市场预计业务占比下降，不依赖其实现WFE强劲增长 [42][43][44]。 - **2纳米节点业务可持续性**：2纳米节点有良好的前沿设计规则驱动、丰富的设计启动环境和产品向高价值产品转移的预期，且3纳米和5纳米节点采用率高，复用因素低，预计设计启动数量高于以往节点，可持续推动公司业务发展 [50][51][52]。 毛利率情况 - **毛利率表现与趋势**：公司毛利率指引为63%，接近2026年目标。产品组合优化，如减少低利润业务、推出新产品，以及成本结构改善，使毛利率有提升空间。包装业务虽目前略低于公司平均水平，但未来有望成为积极因素。公司预计未来几年在系统和服务组合下，收入增长的增量毛利率为65%左右 [55][56][59]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **中国市场基础设施投资**：中国市场存在与晶圆、裸片产能和光罩产能相关的基础设施投资，KLA在这些领域的资本支出占比较高，是独特的业务驱动因素 [20]。 - **服务业务指标变化**：过去25年服务业务仅一年下滑，服务合同占工具平均销售价格的比例从2013年的4%升至如今的5%，工具使用寿命从低十几岁升至高十几岁，服务收入占工具平均销售价格的比例从40 - 50%升至100% [24]。

财务表现 - 2025年第一季度非GAAP每股收益为23美分 超出Zacks共识预期21.05% 同比上涨27.8% [1] - 营收达1.714亿美元 超出预期0.79% 同比增长1.6% 但环比下降9.6% 主要因DRAM探针卡和系统需求预期减少 [1] - 毛利润率同比提升50个基点至39.2% 非GAAP运营费用同比下降4%至5020万美元 运营利润率同比提升220个基点至9.9% [5] 业务分项 - 探针卡营收1.366亿美元 同比微降0.1% DRAM和闪存业务下滑是主因 [2] - 代工与逻辑业务占比49.8% 营收8530万美元同比降1.7% DRAM业务占比28.5% 营收4890万美元同比增6.5% [3] - 系统业务占比20.3% 营收3480万美元同比增8.7% 闪存业务仅占1.4% 营收240万美元同比暴跌40% [3] 地域表现 - 马来西亚(+36.8%) 台湾(+51.8%) 日本(+21.2%) 新加坡(+29.2%)营收显著增长 [4] - 美国(-12%) 韩国(-14.8%) 中国(-12.8%) 欧洲(-11.4%)及其他地区(-25.9%)营收下滑 [4] 现金流与资产负债表 - 现金及等价物2.99亿美元 较2024年底3.6亿美元下降 [6] - 经营现金流2350万美元 环比下降 自由现金流630万美元 远低于上季2880万美元 主因盈利能力下降及资本支出增加 [6][7] 业绩展望 - 预计第二季度营收1.9亿美元(±500万美元) 高于Zacks共识预期1.8543亿美元 [10] - 非GAAP每股收益预期30美分(±4美分) 超过Zacks共识预期27美分 [11] - 长期增长受先进封装 高带宽内存(HBM)和共封装光学等半导体行业创新趋势支撑 [9]

股价表现 - 公司股价在过去三个月下跌17.1%，表现逊于Zacks计算机与科技行业13%的跌幅[1] - 股价下跌主要受科技股普遍抛售影响，市场担忧贸易紧张局势加剧及经济增长放缓[3] 竞争格局 - 公司在半导体、平板显示和太阳能行业提供工程解决方案，面临来自Lam Research、ASML Holding和KLA Corporation的竞争[4] - Lam Research开发类似设备如AT200M、AT410和AT650P，ASML专注于光刻解决方案如EXE和NXE系统[5] - KLA Corporation在晶圆检测领域占据主导地位，开发3935和3920 EP宽带等离子缺陷检测系统[6] 技术优势 - 公司在AI驱动半导体领域处于领先地位，专注于全环绕栅极晶体管、高带宽内存和先进封装技术[7] - 2024财年先进半导体节点收入超过25亿美元，预计2025财年将翻倍[8] - 从FinFET转向全环绕栅极晶体管使公司可寻址市场扩大15%，相关收入预计每晶圆厂产能增长30%[9] - 公司在全环绕栅极晶体管和背面供电领域市场份额有望超过50%[9] 业务增长 - 先进封装业务收入在过去四年增长两倍，2024财年达到17亿美元[10] - 公司获得领先客户对集成混合键合技术的大批量订单[10] - 计划2026年在硅谷启用的EPIC中心将推动半导体封装和工艺技术创新[10] 财务展望 - 2025和2026财年收入预计分别增长7%和6.9%，盈利预计增长8.6%和7%[11] - 过去四个季度平均盈利超预期5.6%，显示强大执行能力[11] - 公司12个月远期市盈率15.53，显著低于行业平均23.15，显示长期上涨潜力[12] 行业地位 - 公司在半导体制造领域保持关键地位，主导AI驱动芯片生产、先进封装和下一代工艺技术[15] - 行业条件稳定后，公司股价有望强劲反弹[15]

业绩总结 - Q1 2025 收入为 13.2 亿美元，同比下降 5.4%[11] - 每股收益（EPS）为 0.09 美元，同比下降 62.5%[26] - Q1 2025 毛利润为 1.58 亿美元，毛利率为 11.9%[24] - EBITDA 为 1.97 亿美元，EBITDA 利润率为 14.9%[28] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为 15.6 亿美元，流动性为 22 亿美元[28] - 总债务为 11.5 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.1x[28] 未来展望 - Q2 2025 收入指导范围为 13.75 亿至 14.75 亿美元[31] - Q2 2025 毛利率指导范围为 11.5% 至 13.5%[31] - 预计 Q2 2025 净收入在 1700 万至 5700 万美元之间[31] - 预计 Q2 2025 每股稀释收益（EPS）在 0.07 至 0.23 美元之间[31]