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行业前景与资本支出 - 全球半导体设备资本支出预计从2023年到2028年翻倍 2025年单年支出将超1000亿美元 [3] - 生成式AI行业推动芯片制造设备需求增长 公司作为沉积和蚀刻设备主要供应商将受益 [2][3] - 芯片制造工艺复杂度提升 先进逻辑芯片和封装技术需求增加 例如HBM芯片的晶圆消耗量是标准DRAM的3倍 [3] 公司业务与市场地位 - 公司核心客户包括台积电、三星和英特尔 在逻辑和存储芯片市场均占据关键地位 [3] - 业务从传统优势的存储芯片向先进逻辑芯片和封装技术扩展 适应AI芯片高带宽内存和3D堆叠架构需求 [3] - 面临应用材料和东京电子等竞争对手 但行业长期增长趋势明确 2030年全球半导体市场规模预计超1万亿美元 [8] 财务表现与估值 - 过去12个月股价下跌约9% 当前远期市盈率24倍 低于英伟达的35倍 [4] - 2025财年收入预计增长22% 但2026财年增速可能放缓至2% 主要受中国收入占比31%及出口限制影响 [4] - 若AI需求持续且对华出口限制放松 未来三年收入或增长1.8倍 估值倍数提升至30倍则股价可能翻倍至200美元 [5] 潜在催化剂与挑战 - 中美贸易框架可能放宽芯片设备出口限制 公司有望重新进入关键增长市场 [6] - 芯片制造资本密集度提升 设备成本占比增加 利好设备供应商 [6] - 存储芯片领域面临价格压力 消费市场需求疲软导致闪存价格下跌 [7]