合作概览 - 公司与三星电子宣布计划共同建设一座新的AI工厂，标志着智能计算与芯片制造融合的新时代[2] - 该AI工厂将结合三星的半导体技术与公司的平台，为下一代AI驱动的生产奠定基础[2] - 此次合作旨在为大规模AI驱动的半导体制造设定全球基准[4] AI工厂技术规格与应用 - 该AI工厂将由超过50,000个公司GPU提供算力支持，将加速计算直接集成到先进的芯片制造中[3] - 通过整合物理设备和生产工作流的数据，旨在实现预测性维护、工艺改进和自主工厂环境下的运营效率提升[4] - 合作将计算光刻性能提升了20倍，并将可扩展部署集成到三星的先进光刻平台OPC中[9] 具体技术合作领域 - 公司利用其GPU、CUDA-X库以及新思科技、楷登电子和西门子的解决方案，旨在实现电路仿真、验证和制造分析的大幅加速[6] - 三星使用公司的Omniverse平台作为其数字孪生的基础，以提供物理精确的仿真环境，缩短从设计到运营的时间[7] - 为加速智能机器人部署，三星使用公司的Isaac Sim参考应用和Jetson Thor边缘AI平台，以部署能实时理解并与物理世界互动的机器人[12] 合作历史与未来方向 - 公司与三星的合作关系已超过25年，从1995年公司首款显卡使用三星DRAM开始，延续至今在HBM3E、HBM4等领域的合作[5] - 合作范围将超越HBM和GDDR，扩展至高密度内存模块、SOCAMM、定制解决方案以及晶圆代工服务，以支持更广泛的生态系统[5] - 双方还与韩国电信运营商和学术机构合作开发AI-RAN网络技术，以融合AI与移动网络工作负载，推动物理AI的采用[13]

核心财务表现 - 2025年9月季度营收为53.24亿美元，环比增长3% [1][2][4] - 美国通用会计准则毛利率为50.4%，环比提升30个基点；营业利润率为34.4%，环比提升70个基点 [1][2] - 美国通用会计准则稀释后每股收益为1.24美元，环比下降8% [1][2] - 非美国通用会计准则毛利率为50.6%，环比提升30个基点；营业利润率为35.0%，环比提升60个基点；稀释后每股收益为1.26美元，环比下降5% [1][3][4] 营收构成分析 - 系统收入为35.48亿美元，客户支持及相关收入为17.77亿美元 [7] - 中国是最大市场，贡献43%营收，其次为台湾19%、韩国15%、日本10%、美国6%、东南亚5%、欧洲2% [7] - 系统收入包括沉积、蚀刻及其他晶圆制造市场的新领先设备销售 [7] - 客户支持收入包括客户服务、备件、升级及Reliant®产品线的非领先设备销售 [8] 资产负债表与现金流 - 期末现金及等价物和受限现金增至67亿美元，环比增加3亿美元 [5] - 递延收入增至27.7亿美元，环比增加9000万美元 [6] - 运营活动产生现金17.79亿美元，投资活动使用现金1.86亿美元，融资活动使用现金12.82亿美元 [17][18] - 库存从43.08亿美元降至40.95亿美元，应收账款从33.78亿美元增至36.33亿美元 [17] 管理层评论与展望 - 公司创新帮助客户应对AI驱动的半导体制造转折点，产品组合扩展为持续增长奠定基础 [5] - 预计2025年12月季度营收为52亿美元±3亿美元，美国通用会计准则毛利率为48.4%±1%，营业利润率为32.9%±1%，稀释后每股收益为1.15美元±0.10美元 [9] - 非美国通用会计准则调整项目包括与业务合并相关的无形资产摊销、递延补偿相关负债估值影响等 [10][16][19] 公司背景 - 全球领先的晶圆制造设备和服务供应商，总部位于加州弗里蒙特，是财富500强企业 [13] - 技术几乎用于所有先进芯片的制造，专注于系统工程、技术领导力和以价值观为基础的文化 [13]