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大模型、硬件厂商共进,2026年有望成为端侧AI大年
天风证券· 2025-09-29 12:35
行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级)[12] 核心观点 - 大模型与硬件厂商协同发展 2026年有望成为端侧AI大年[1] - 端侧AI受益于政策支持、巨头新品创新及供应链表现超预期[1] - 云侧AI国产算力催化强劲 推理侧与存储产业链供需共进[7] AI端侧发展 - Meta智能眼镜销量超预期 全年出货量有望达400-500万副 同比翻倍增长[2][18] - Meta向高通加单20% AR1芯片全年提货量增至1200万+颗[2][18] - 政策推动AI终端创新 商务部等八部门提出加速人工智能手机、电脑、可穿戴设备等产品创新[3][20][22] - 京东发布AI全景图 推出京犀、他她它、JoyInside三大产品 覆盖物流、工业等超500仓库及超万家企业[3][23][26] - OpenAI计划2026年底至2027年初发布无屏智能音箱、眼镜等端侧AI新设备[4][29] - 立讯精密展示AR眼镜、CPO/CPC光连接方案 包括1.6T光模块等数据中心互连技术[4][30][36] - 苹果iPhone 17系列预售火热 发货需等待3-4周 供应链加单趋势明显[5][52] - 苹果产品全面升级 iPhone 17标准版首次支持120Hz ProMotion Air系列厚度仅5.6mm Pro系列采用VC均热板散热[5][46][48] - 苹果计划2026年进入折叠屏市场 或成新增长催化剂[5][51] - 英伟达与英特尔合作开发AI基础设施及个人计算产品 投资50亿美元购入英特尔普通股[6][73][74] AI云侧进展 - OpenAI推出ChatGPT Pulse 可基于聊天记录主动提供个性化更新[7][53] - 阿里云栖大会提出大模型为下一代操作系统 超级AI云为下一代计算机[8][56] - 阿里通义大模型7连发 Qwen3-Max性能跻身全球前三[8][57] - 阿里云AI算力增长超5倍 存力增长4倍多 百炼平台模型日均调用量增15倍[8][58] - 摩尔线程科创板IPO过会 拟募资80亿元 2025年上半年营收7.02亿元超前三年总和 毛利率达69.14%[7][59][61] - 华为公布昇腾芯片路线图 2026年Q1推出首款自研HBM技术芯片950PR[9][63][65] - 华为发布灵衢互联协议 可构建超50万卡算力集群[9][71] - 阿里巴巴发行32亿美元可转债 80%投入云基础设施建设[9][76] 产业链关注公司 - 消费电子零组件及组装建议关注工业富联、立讯精密、舜宇光学科技等20余家企业[10] - 材料、连接器、被动元件、面板、PCB及设备等细分领域多公司被列入关注名单[10]