投资评级 - 维持"增持"评级 [7][9] 核心观点 - 3C业务需求旺盛 海外基地投产提升全球竞争力 [4] - 2025年上半年业绩高速增长 营收同比+18.44%至24.41亿元 归母净利润同比+47.38%至2.33亿元 [4] - 第二季度表现强劲 营收环比+32.98%至13.94亿元 归母净利润环比+37.32%至1.35亿元 [4] 财务表现 - 3C钻铣加工中心营收8.96亿元 同比增长34.07% [5] - 前五大客户销售收入4.69亿元 占总营收19.22% [5] - 毛利率25.06% 同比提升2.10个百分点 净利率9.76% 同比提升1.75个百分点 [6] - 海外收入1.61亿元 同比高增89.45% 海外业务毛利率35.36% 同比增长10.50个百分点 [6] 盈利能力预测 - 预计2025-2027年营业收入53.17/61.68/71.00亿元 同比增长15.44%/16.01%/15.12% [7][10] - 预计归母净利润4.65/5.75/6.67亿元 同比增长95.77%/23.80%/16.06% [7][10] - 对应PE分别为36.99/29.88/25.74倍 [7][10] 业务发展 - 越南生产基地正式投产 有利于降低海外运营成本 [6] - 3C业务受益于AI创新驱动的消费电子换机潮及钛合金中框 折叠屏手机渗透率增加 [5] - 下游终端客户包括富士康 立讯精密 比亚迪电子 蓝思科技等龙头企业 [5] 费用管控 - 销售费用率4.12% 同比下降1.05个百分点 [6] - 管理费用率4.99% 同比上升0.51个百分点 [6] - 研发费用率2.77% 同比上升0.58个百分点 [6] - 财务费用率0.18% 同比下降0.73个百分点 [6]

业绩表现 - 公司预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16 6%到28 88% [1] - 一季度营业收入为9 45亿元，同比增长30 12% [1] - 一季度归母净利润为2460 23万元，同比增长169 40% [1] - 一季度扣非净利润为亏损2814 98万元 [1] 行业背景 - 业绩增长与全球半导体行业周期高度契合 [1] - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升带动下游市场需求稳健增长 [1] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升 [1] 产能扩张 - 高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目累计投入10 92亿元，完成计划总投资的50% [2] - 高密度及混合集成电路封装测试项目累计投入7 57亿元，占计划总投资的35% [2] - 2025年资本开支规模保持在25亿元以内，投向现有产品线产能扩张及先进封装领域 [2] - 先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满 [2] 技术研发 - 2021-2024年研发费用分别为0 97亿元、1 22亿元、1 45亿元、2 17亿元 [3] - 2024年研发人员数量增至1025人，占总员工比例17 89% [3] - 研发人员平均薪酬增长至16 59万元，增幅8 22% [3] - 累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项 [3] - 2024年新增发明专利39项，涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术 [3] 海外市场 - 2024年境外市场实现销售收入6 24亿元，同比增长259 19% [2]

科创板资产重组动态 - "科创板八条"政策出台后，科创板上市公司披露重大资产重组方案数量达到105家 [1] - 今年以来，科创板上市公司披露重大资产重组方案数量达到44家 [1] - 科创芯片ETF基金（588290）近1年涨幅近65%，海光信息持仓占比为9.15% [1] - 科创信息ETF(588260)近一年涨幅超48%，海光信息持仓占比9.37% [1] 海光信息与中科曙光合并案 - 海光信息拟以0.5525：1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 6月10日开盘，中科曙光复牌一字涨停，封单金额超168亿元，海光信息涨超5% [1] 电子科技行业展望 - 电子科技行业在行业需求缓慢复苏和国内技术持续进步的背景下，长期成长机遇显著 [2] - AIOT板块受益于智能物联网的广泛应用 [2] - AI创新驱动板块中，算力芯片和光器件领域的技术突破将带来新增长点 [2] - 上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件及材料产业市场潜力巨大 [2] - 消费电子周期有望筑底反弹，CIS、射频、存储、模拟芯片及功率板块将迎来新一轮发展机遇 [2] 电子半导体行业复苏预期 - 电子半导体行业预计2025年迎来全面复苏，产业竞争格局加速优化 [2] - AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片等领域值得关注 [2] - 半导体关键材料国产替代逻辑强化，电子材料平台型龙头企业和碳化硅产业链具潜力 [2]