融资与公司发展 - 公司完成数千万元A轮融资 由厚雪资本领投 中芯聚源和国元基金跟投 资金用于产线扩大 产品研发 海外市场拓展及下游探测器集成业务[1] - 公司成立于2020年4月 专注于第三代半导体晶体材料研发与生产 核心产品为碲锌镉衬底及器件 并拓展磷化铟和氮化铝化合物半导体产品[1] - 公司采用自主研发多温区提拉法 实现4至6寸全单晶锭批量生产 成为全球少数掌握6寸碲锌镉定向单晶生长技术的企业 产品已向医疗影像设备客户送样[1][2] - 2024年营收数千万元 预计今年实现翻倍增长 6月完成扩产建设后产线产值近亿元 未来计划将场地扩建至1万平方米实现产值翻倍[7] 技术突破与行业地位 - 碲锌镉材料制备难度极高 传统熔体法易产生缺陷 公司通过多温区提拉法突破技术瓶颈 填补国内空白[2] - 行业良品率平均仅10% 日本企业达50%-60% 公司良率已超过50% 实现稳定量产[4] - 公司掌握6寸碲锌镉单晶生长技术 成为全球为数不多具备该能力的企业[2][4] 产品应用与市场前景 - 碲锌镉材料具备高电阻率 宽禁带和强辐射吸收能力 是红外探测和辐射探测领域的黄金材料[2] - 碲锌镉探测器可在室温下工作 直接转化X射线和γ射线光子为电子 处理强度达每秒每毫米两百万光子 且辐射剂量更小 能识别元素[6] - 光子计数CT已进入临床 西门子医疗相关设备中标金额达4.75亿元 单台价格近5000万元[7] - 辐射探测市场规模达百亿级别 公司产品在医疗领域实现小批量供货并向头部厂商送样 预计明年进入放量阶段[4][7] 未来战略规划 - 持续优化碲锌镉衬底稳定量产 推进磷化铟和氮化铝产品研发 突破器件制备技术[1][7] - 拓展海外市场及下游探测器集成业务 抓住辐射探测迭代机遇 争取成为核心供应商[1][7]