公司动态与产品发布 - 公司于2025年10月28日至31日在深圳CPSE安博会展示全新“芯片矩阵”和端云“全家桶”产品，包括多款云端和边缘计算芯片、自研AI算法，并发布全新视觉超高清AI SoC芯片TX5326及开放智远算法训练平台 [1] - 公司产品线包括面向智算中心的云端算力芯片TX8系列和面向计算机视觉的边缘计算芯片TX5系列，提供覆盖端-边-云的完整解决方案，其中TX5系列在工业检测场景下成本仅为国外同类产品的1/5、能效比高达200% [6] - 新发布的智远算法训练平台具备轻量化、高准确率等特点，其基于亿级数据集训练的模型抓拍数据聚档率达92%，档案聚档准确率达97%，搜索4000万数据最短时间为2秒 [6] - 全新视觉超高清AI SoC产品TX5326集成自研第二代AI ISP技术，配备第三代NPU，并完整支持Transformer架构的端侧AI大模型落地 [7] 行业认可与市场地位 - 公司在2025 CPSE安博会斩获“世界数字城市大会·十大品牌奖”，行业认可其在国产AI算力领域的技术突破与场景赋能能力 [3][8] - 奖项凸显公司在AI算力赋能数字城市、安防等关键场景的领先地位，为半导体行业国产替代与商业化落地提供指引 [3] - 公司可重构芯片累计出货量已超过3000万颗，夯实其在中国AI算力第一梯队的地位 [10][12] 行业趋势与技术发展 - 端侧AI进入2.0时代，技术重心从硬件制程提升向创新架构、大模型算法能力及生态部署演进，可重构计算技术广泛应用于汽车、制造、医疗等多个行业 [4] - 全球边缘AI市场规模预计从2024年的270.1亿美元增长至2032年的近2700亿美元，预测期内复合年增长率高达33.3% [4] - 创新计算架构被视为解决中国基础算力问题、突破算力“卡脖子”挑战的关键 [10]