公司上市与业务概况 - 天域半导体向港交所提交上市申请书 独家保荐人为中信证券 曾于2024年12月23日递交招股书[1] - 公司成立于2009年 是中国早期专注碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一 核心业务为4H-SiC外延片的研发、生产及销售 并提供相关增值服务[1] - 产品应用于新能源（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域[1] 技术发展与产能布局 - 2014年实现4英寸碳化硅外延片量产 2018年实现6英寸量产 2023年成为国内少数具备8英寸量产能力的企业之一[1] - 拥有东莞松山湖北部工业城总部基地 建筑面积3.6万平方米 年产能42万片[1] - 东莞生态园新基地正在建设 设计年产能160万片 未来两年重点布局8英寸产线 兼顾6英寸产品生产[1] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前5个月收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元、2.57亿元[2] - 同期净利润分别为281.4万元、9588.2万元、净亏损5亿元、951.5万元[2] - 毛利率分别为20%、18.5%、-72%、22.5%[2] - 2024年业绩承压主要因行业产品迭代、供过于求 产品市场价格下降、存货减值拨备增加等[3] 研发投入情况 - 2022年至2025年前5个月研发开支分别为0.29亿元、0.55亿元、0.61亿元及0.20亿元[4] - 公司持续投入研发以提升技术[4] 客户集中度分析 - 2022-2025年前5个月 来自前五大客户的收入占同期总收入的比例分别为61.5%、77.2%、75.2%及61.8%[5] - 公司的收入较大依赖前五大客户[5] 股权结构与融资历史 - 李锡光及一致行动人合计持有公司58.36% 为控股股东[6] - 华为哈勃持股6.5673%、大中实业持股2.051%、莞顺投资持股1.5958%、尚颀汇铸持股1.5327%、比亚迪持股1.5039%等[6] - 自2021年以来进行了7轮融资 合计融资规模约14.64亿元[8] - 每股成本从2021年的2.93元增长至2024年11月的41.96元[8] 上市计划与资金用途 - 曾计划在深交所上市 2024年终止A股上市辅导后转战港股市场[8] - 计划将IPO募集资金用于扩张整体产能 包括采购设备、扩张产线、完成基地建设以及招聘人才等[8] - 资金还将用于提升自主研发及创新能力 战略投资及╱或收购 扩展全球销售及市场营销网络 以及用作营运资金及其他一般企业用途[8]