行业市场规模与增长 - 国内电子特气市场规模稳步增长，2017至2024年间新增供应商20余家，增长率超过150% [1] - 2024年国内电子气体企业销售收入达到196亿元，较上年增长12.6%，其中半导体制造用气体销售收入为90.9亿元，增长12.6% [1] 市场驱动因素 - AI时代新电子产品涌现推动晶圆产能扩张，带动电子特气需求增长 [1] - 集成电路工艺技术进步对电子特气、光刻胶等新材料种类需求增加 [1] 技术发展现状 - 国内企业在气体合成、纯化、分析、混配及充装等环节实现技术突破，部分产品纯度、配气误差等技术指标已达国际先进水平 [1] - 国内企业能够批量生产用于集成电路清洗、蚀刻、光刻等工艺的特种气体 [2] 行业挑战 - 高端产品自主性不足，掺杂、沉积等工艺涉及的特种气体仍需技术攻关 [2] - 中低端市场同质化竞争突出，以NF3为例，全球年需求量约4万吨，国内现有及计划产能总和预计超过6万吨/年 [2] - 国内产能扩张及下游需求增速减缓导致部分产品价格出现较大降幅，如硅烷气产品价格同比显著下降 [2] 未来发展路径 - 针对光伏、显示面板和先进封装等领域定制化硅源气体需求激增的趋势进行分子设计开发，可提升薄膜均匀性和器件性能 [3] - 通过需求导向的产学研用合作加速产业化技术补短，例如开发出二氯二氢硅制甲硅烷工业示范装置，实现7N级纯度且降低能耗与成本 [3] - 行业专家围绕刻蚀气体制备技术、钙钛矿发光材料、聚酰亚胺封装材料国产替代等方向进行专题报告，寻求技术突破 [3]