晶圆制造设备(WFE)

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大摩半导体设备股最新评级出炉:应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)获上调,科磊(KLAC.US)遭下调
智通财经网· 2025-09-23 02:06
智通财经APP获悉,摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment,简称WFE)市场预测 的同时,对三只核心半导体设备股的评级做出调整:将应用材料(Applied Materials,AMAT.US)评级上 调至"增持"(Overweight),将泛林集团(Lam Research,LRCX.US)评级上调至"中性"(Equal-weight),并将 科磊(KLAC.US)评级下调至"中性"(Equal-weight)。 在周一盘前交易中,应用材料股价上涨约2%,泛林集团上涨约1%,而科磊股价则下跌近2%。 2026年WFE市场预测上调,存储设备成核心驱动力 以谢恩·布雷特(Shane Brett)为首的分析师团队表示,已将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元 (同比增长5%)上调至1280亿美元(同比增长10%)。他们指出,此次上调几乎完全由存储设备领域贡献 ——当前对存储设备WFE的基准预测(487亿美元)已接近此前的乐观预测(500亿美元)。 具体来看,分析师将2026年动态随机存取存储器(DRAM)相关WFE预测上调至349亿美元,接近350亿美 元的乐观预 ...