文章核心观点 - 科技巨头为满足AI算力天量资金需求，普遍采用特殊目的实体等表外融资工具，将巨额债务隔离在财务报表之外，以实现报表优化和风险隔离 [2][3][4] - 摩根士丹利估计此类“隐形债务”规模到2028年将高达8000亿美元 [2] - 行业形成包括循环融资在内的复杂资本操作，使云服务商、芯片制造商和模型公司深度捆绑，资本正从硬件层向模型与应用层切换 [7][9][17] AI投资规模与融资需求 - 2025年前三季度Meta净利润为370亿美元，但计划在AI上投入600亿美元，利润远不足以覆盖投资 [1] - Meta通过表外SPV成功撬动总计600亿美元算力资产，而其公开报表上只增加了300亿美元新债 [4] - xAI通过由Valor Equity Partners等机构牵头的SPV筹集到200亿美元用于购买英伟达芯片 [7] 表外融资运作模式 - SPV模式核心是成立独立实体替母公司借钱购买资产并长期独家出租给母公司使用，债务和资产记在SPV账上，与母公司财务报表隔离 [3] - 运作流程分为四步：成立SPV并签订长期租约、SPV凭借母公司信用获取高投资级评级、以低利率成功融资、购买算力资产交付使用 [4] - 谷歌采用变体模式，为信用较弱的加密矿工公司提供偿债保证，以换取其建好的数据中心容量优先租赁权 [5] 巨头合作与资本循环 - 循环融资模式构建资金在关联方内部流转的闭环，例如英伟达参与成立SPV，SPV再向英伟达采购芯片 [7] - 英伟达向甲骨文投资3000万美元引发后者股价暴涨36%，市值单日飙升2510亿美元，甲骨文反过来大规模采购英伟达芯片 [9] - OpenAI与英伟达、AMD、甲骨文、软银等巨头达成了超过1万亿美元的基础设施和芯片协议 [9] 行业驱动因素与资本动向 - 行业对Scaling Law的追求驱动算力需求指数级膨胀，英伟达成为最大赢家 [15] - 近一年英伟达股票遭密集高位减持：黄仁勋套现约15.48亿美元，段永平旗下基金单季度减持幅度达38.04%，软银清仓套现58.3亿美元 [16][17] - 软银清仓英伟达后领投OpenAI的400亿美元融资，标志资本从硬件芯片向模型与应用层切换 [17]