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北美AI投资加速,前瞻关注光博会
2025-09-07 16:19
光通信与AI投资行业研究关键要点 行业与公司 * 纪要主要涉及光通信行业和AI基础设施投资 北美AI投资加速推动光通信、高速铜缆(AEC)、碳化硅(SiC)等细分领域发展[1][3][15] * 提及的公司包括博通(AI芯片)、英伟达(网络业务)、谷歌、Meta、Crypto(AEC龙头)以及国内的光通信公司、算力芯片公司(寒武纪、海光、昆仑芯)和碳化硅公司(天岳先进、中瓷电子子公司国林万众)[1][13][15] 核心观点与论据 * 北美AI投资呈现加速增长趋势 博通AI相关收入同比增长63%至52亿美元 并获得第四家超大规模客户100亿美元定制AI芯片订单[1][6] Meta计划到2028年整体投资6000亿美元 谷歌传出1.67T加单消息[1][2][6] 美国计划未来几年投资17万亿美元用于AI基建[7] * 光通信行业前景乐观 业绩超预期且估值较低 2026年估值多在20倍以内[1][3] 受益于CPO、OCS、OOL、硅光和薄膜滤相等新技术推动[1][4] 上市公司正积极扩产并锁定物料以应对爆炸性需求增长[1][5][9] 深圳光博会将展示新技术和新产品 可能签订订单[1][4][6] * AI商业化进程加速 2025年AI相关收入预计将达到1000亿至2000亿美元 其增速已超过资本开支增速[1][8] 驱动因素包括真实需求(如AI技术和应用快速发展)和政策推动(被视为国家重要基建项目)[7] * 高速铜缆(AEC)行业高速增长 龙头公司Crypto FY26财年Q1收入超2.2亿美元 环比增长30%以上 净利润同比增长70%以上[3][14] 产品向800G迭代升级 预计将新增两个超大规模客户放量[3][14][16] 国内二线玩家(如睿可达、长鑫博创、兆龙互联)有望实现大客户突破[16] * 碳化硅(SiC)材料在AI产业应用前景广阔 因性能优异(耐高温高压、高折射率) 英伟达考虑在新一代处理器先进封装中导入碳化硅基板 预计2027年进入先进封装[15] Wolfspeed破产保护为中国衬底厂商(如天岳先进)提供了潜在机会[15] 其他重要内容 * 通信行业竞争格局分层明显 中军企业主导地位稳固 二线企业(如绑定Oracle、思科、OpenAI的公司)有机会通过绑定新客户或抓住新市场机会实现远超行业平均的增速(可达三四倍甚至四五倍) 三四线企业也有望受益于行业通胀和物料紧张[10][11] * 国内AI产业链增速在2025年初疲软后重新回升 巨型智能、智能驾驶、AI教育等大场景将消耗大量AI资源[13] 海外芯片供给减弱给了国内算力芯片和服务器公司机会 但需密切关注其性能、客户匹配度及产能问题[13] * 光电配套领域的光纤环节(如空气光纤)需求显著增加 主要用于DCI和核心网络环节 行业正进入从1到10的快速扩展期[12] 需关注腾讯、阿里等公司的资本开支及相关事件催化[12]